Аналогично повторяем набор действий:
%
T1C0.0280F200S100
X000750Y052250
X002750Y052250
X006000Y044750
В заключении несколько типовых ошибок.
- «переходные отверстия открыты от маски», т. е. в готовой печатной плате будут покрыты финишным покрытием;
- «переходные отверстия покрыты маской», т. е. в готовой печатной плате будут под масочным покрытием;
если требовалось другое, то измените свойства ПО.
С технологической точки зрения также рекомендуем зазор между полигонами и элементами топологии задавать на класс ниже – это связано с тем, что в узких местах образуется застой травильного раствора, что снижает скорость травления и, как следствие, возможно образование замыкания или повышенный подтрав остальной части топологии. Линию заполнения полигона следует не тоньше минимального проводника на печатной плате, иначе линии обводки элементов рисунка могут стравиться полностью или частично.