Авторские статьи

Температурный профиль пайки

В статье описываются исходные данные для теоретического построения температурного профиля пайки оплавлением исходя из основных влияющих факторов. Читать далее

28.11.2022

Темы: Проектирование

Проектирование и заказ СВЧ-плат

К СВЧ подложкам предъявляются более жёсткие требования по стабильности эпсилон, также крайне критично значение тангенса угла диэлектрических потерь, величины, определяющей погонные потери в линии передачи.
Читать далее

27.11.2021

Темы: Проектирование , СВЧ

Как выбрать подложку для СВЧ плат?

В статье рассмотрены все тонкости, которые необходимо учитывать при выборе диэлектрика для СВЧ-плат.
Читать далее

28.10.2021

Темы: СВЧ , Проектирование

Правила заземления для высокоскоростных схем

Авторы: Don Brockman, Arnold Williams. Перевод статьи Ground Rules for High-Speed Circuits, Analog Dialogue, AN-124. В статье освещены некоторые правила по компоновке и разводке электрических схем, в которых применяются преобразователи сигнала с высокой разрядностью и относительно высокой скоростью преобразования.
Читать далее

13.08.2014

Темы: Проектирование

Проектирование с учетом ЭМС

Авторы: Dr. Todd Hubing, Dr. Tom Van Doren. Перевод статьи Designing for EMC: The TOP 4 GUIDELINES, Printed Circuit Design Manufacture
Читать далее

11.09.2013

Темы: Проектирование

Техника разводки печатных плат: аналоговая часть схемы должна быть отделена от остальной части, а при ее разводке должны соблюдаться особые методы и правила

Автор: Bruce Carter. Перевод статьи Op Amps For Everyone, chapter 17. Circuit Board Layout Techniques. Design Reference, Texas Instruments
Читать далее

17.06.2012

Темы: Проектирование