СВЧ печатные платы

Размеры:
X
мм
Материалы:

Rogers, Arlon

Количество слоев:

до 12

Финишные покрытия:

ПОС-63
Иммерсионное золочение
Иммерсионное серебро

Зазор / проводник, мин отв. / площадка:

0.10 мм / 0.10 мм;
0.20 мм / 0.40 мм

Размер рабочего поля для ОПП/ДПП:

193 мм х 285 мм (стандартная заготовка)
350 мм х 475 мм (специальная заготовка)

Размер рабочего поля для МПП:

190 мм х 260 мм (стандартная заготовка)
350 мм х 475 мм (специальная заготовка)

Сроки изготовления:

срочные ОПП/ДПП - от 3 рабочих дней
срочные МПП - от 5 рабочих дней
серийные - от 20 рабочих дней

Дни приема и доставки заказа в сроках изготовления печатных плат не учитываются

Для производства СВЧ печатных плат мы используем высокочастотные ламинаты — армированные стекловолокном политетрафторэтиленовые (PTFE), гидрокарбонатные или керамические термоактивные ламинаты с малым тангенсом угла диэлектрических потерь.

В составе конструкций многослойных СВЧ плат возможно применение различных типов диэлектрика и их комбинаций. К примеру, одним из наиболее часто используемых вариантов исполнения подобной конструкции являются четырехслойные платы, в которых диэлектриком между первым и вторым слоями топологии может служить СВЧ материал (как вариант Rogers RO4350B), а для остальных слоев используется стандартный FR4. Для изготовления многослойных СВЧ плат на производстве Резонит используется технология попарного прессования. В качестве финишных покрытий мы применяем иммерсионное золото и иммерсионное серебро.

Рекомендуем ознакомиться с разделом «Технология производства СВЧ печатных плат».

Технологические возможности производства

Минимальные значения, мм Фольга, мкм Стандарт Продвинутый (коэфф 1.5) Предельный (стоимость по запросу)
Проводник 18 0,125 0,100
35 0,200 0,150
Зазор между проводниками 18 0,125 0,100
35 0,200 0,150
Проводник спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.) 18 0,200 0,150
35 0,250 0,200
Зазор между проводниками спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.) 18 0,200 0,150
35 0,250 0,200
Зазор площадка - огибающий полигон 18 0,200 0,150
35 0,200 0,200
Параметры сетчатого полигона (мин. ширина линии/зазор) 18 0,2 / 0,2 0,2 / 0,2
35 0,2 / 0,2 0,2 / 0,2
Металлизированное отверстие 0,300 0,200
Отступ элементов топологии от металлизированного отверстия на внутренних слоях 0,250 0,250
Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 0,200 0,150
Поясок площадки переходного отверстия (Annular ring VIA) 0,150 0,100
Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы (Aspect ratio) до 1:7, толщина ПП ≤ 2,5 мм до 1:10, толщина ПП ≤ 2,0 мм
до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм
Минимальный диаметр монтажного отверстия 0,600 0,600
Диаметр металлизированного полуотверстия 0,6 - 5,0 0,6 - 5,0
Минимальное расстояние между краями двух отверстий 0,200 0,200
Неметаллизированное отверстие 0,500 0,500
Отступ элементов топологии от неметаллизированного отверстия на всех слоях 0,250 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внешних слоях 0,250 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внутренних слоях 0,250 0,250
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая LDI) 0,150 0,100
Припуск паяльной маски (зеленая LDI) (expension, Solder Mask Swell) 0,050 0,025
Масочный мостик между контактными площадками (кроме зеленой LDI) 0,150 0,150
Припуск паяльной маски (кроме зеленой LDI) (expension, Solder Mask Swell) 0,050 0,050
Минимальный отступ металла от вскрытия маски 0,100 0,100
Минимальная ширина линии маркировки 0,150 0,150
Минимальная высота шрифта маркировки 1,000 1,000
Вскрытие текстов по текстолиту шириной не менее 0,150 0,150
Вскрытие текстов по сплошному металлу/диэлектрику шириной не менее (нет гарантий полного облуживания/читаемости текста) 0,250 0,250
Стандарт/спецификация Толщина ядра, мм Фольга, мкм Суммарная толщина, мм Допуск на толщину, +/-мм Dk (1MHz/10GHz) В наличии

Материалы для СВЧ и гибридных печатных плат

RO4003C (IPC-4103/11) 0,203 18 0,239 0,040 3,38 (10GHz) в наличии
0,305 18 0,341 0,050 3,38 (10GHz) в наличии
0,508 18 0,544 0,065 3,38 (10GHz) в наличии
0,813 18 0,849 0,075 3,38 (10GHz) в наличии
1,524 18 1,560 0,090 3,38 (10GHz) в наличии
0,508 35 0,578 0,065 3,38 (10GHz) в наличии
0,813 35 0,883 0,075 3,38 (10GHz) в наличии
RO4350B (IPC-4103/11) 0,254 18 0,290 0,040 3,48 (10GHz) в наличии
0,338 18 0,374 0,050 3,48 (10GHz) в наличии
0,508 18 0,544 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
0,762 18 0,798 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
1,524 18 1,560 0,090 3,48 (10GHz) в наличии
0,508 35 0,578 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
0,762 35 0,832 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
Arlon AD1000 0,508 18 0,544 0,050 10,0 (10GHz) в наличии
0,635 18 0,671 0,050 10,2 (10GHz) в наличии
1,270 18 1,306 0,050 10,6 (10GHz) в наличии
Arlon TC600 0,508 18 0,544 0,040 6,15 (10GHz) в наличии
Arlon AD250 0,508 18 0,544 0,050 2,5 (10GHz) в наличии
Arlon AD255C 1,016 18 1,052 0,050 2,55 (10GHz) в наличии
1,524 18 1,560 0,075 2,55 (10GHz) в наличии
2,032 18 2,068 0,075 2,55 (10GHz) в наличии
1,016 35 1,086 0,050 2,55 (10GHz) в наличии
1,524 35 1,594 0,075 2,55 (10GHz) в наличии
2,032 35 2,102 0,075 2,55 (10GHz) в наличии
RO3003 0,254 35 0,324 0,040 3,00 (10GHz) в наличии
0,508 35 0,578 0,050 3,00 (10GHz) в наличии
0,762 35 0,832 0,050 3,00 (10GHz) в наличии
RO4450F 0,102 3,52 (10GHz) в наличии
Arlon CuClad 6700 0,080 2,35 (10GHz) в наличии
Arlon 49N 0,086 4,3 (1MHz) в наличии

Стеклотекстолит FR4

FR4 (Tg135) IPC-4101/21 0,730 35 0,800 0,100 4,6 (1MHz) в наличии

Маска

Тип Стандарт Цвет Оттенок Минимальный припуск, мкм Минимальный масочный поясок, мкм
H-8100 IPC SM840 Синий Глянцевая 50 150
IPC SM840 Красный Глянцевая 50 150
IPC SM840 Белый Глянцевая 50 150
IPC SM840 Черный Матовая 50 150
IPC SM840 Черный Глянцевая 50 150
XV-501T LDI IPC SM840 Зеленый Матовая 25 100
H-9100 IPC SM840 Зеленый Глянцевая 50 150

Маркировка

Тип Стандарт Цвет
H-8100 Rongda IPC SM840 Черный
H-9100 Rongda IPC SM840 Зеленый
Agfa DiPaMat Legend ink Wh 04 IPC SM840 Белый

Финишные покрытия

Тип Стандарт Толщина покрытия, мкм Толщина подслоя Ni, мкм
Иммерсионное серебро IPC-4553 0,200 - 0,300 -
Иммерсионное золочение IPC-4552 0,075 - 0,125 3 - 6
ПОС-63 не менее 10,0 -

Механическая обработка

Механическая обработка Минимальная толщина ПП, мм Точность позиционирования, +/- мм
Фрезерование 0,25 0,20

Специальные конструкции

Специальные конструкции Ограничения
Фрезерование на глубину, в т.ч. обеспечение доступа к внутренним слоям ПП точность +/- 0,1 мм
Зенкование отверстий угол 90, 120, 140
Металлизированные полуотверстия минимальный диаметр 0,6 мм
Металлизация торца печатной платы частичное отсутствие каждые 50,0 мм; минимальная длина/перемычка металлизации 2,0 мм
Пазы, выполняемые по технологии drill slot минимальная ширина паза 0,6 мм; длина паза от 2d до 10d
Тентирование переходных отверстий пленочной маской min диаметр отверстия 0,1 мм; max диаметр отверстия 1,2 мм
Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией min диаметр отверстия 0,1 мм; max диаметр отверстия 0,8 мм; min толщина платы 0,5 мм

Контроль качества

Контроль качества Минимальный диаметр площадки, мм Минимальная толщина платы, мм Допуск
Электрический (Flying probe) 0.2 0.5
Контроль волнового сопротивления ±10%
Оптический (AOI)

Гальванические покрытия (Ni, Au)

Тип Максимальная длина стороны платы с краевым разъемом, мм Максимальная высота ламели, мм Толщина покрытия, мкм Толщина подслоя Ni, мкм Отступ металла от края ПП при снятии фаски на ламелях, мм
Ni 300 32 4,0 - 5,0 1,5 (толщина ПП 1,5 мм; угол 30°)
Au 300 32 1,0 - 1,5 3,0 - 6,0 1,5 (толщина ПП 1,5 мм; угол 30°)

Ограничения

Параметр Ограничение
Минимальный объем заказа 2.5 дм²
Механическая обработка плат площадью менее 0,3 дм² могут изготавливаться в составе групповой заготовки; поштучное разделение плат оплачивается дополнительно
Требования к давальческому материалу для ОПП / ДПП: размер заготовки 225 x 305 мм с допуском ± 1 мм; необходимо указать наименование, толщину материала и толщину фольги
для МПП: на давальческом материале не изготавливаются
Адгезия защитной паяльной маски / маркировки к материалу не гарантируется для материала Arlon, давальческого материала
Вернуться к списку