Мелкие и средние серии печатных плат - РЕЗОНИТ

Мелкие и средние серии печатных плат

Материалы

  • Стеклотекстолит FR4 Kingboard Laminates, Huazheng Electronics (Tg130, Tg170)
    • Толщина материала, мм: от 0,2 до 3,0 
    • Толщина фольги, мкм: 18, 35, 70, 105
  • Маска — Fotochem FSR-8000
  • Финишные покрытия — ПОС63 (HASL), иммерсионное золочение (ENIG), иммерсионное серебрение (ImmAg)
  • Покрытие (ламели) — Au, Ni

Технологические возможности

  • Количество слоев МПП — до 20
  • Максимальный размер PCB — до 390x485 мм (ОПП, ДПП), 350x475 мм (МПП)
  •  Толщина медной фольги:
    • 18, 35, 70, 105 мкм (ОПП, ДПП)
    • 18, 35 мкм (МПП)
Параметр конструкции печатной платы (минимальные значения), мм 18 мкм базовая фольга
стандарт продвинутый
(коэфф 1.5)
Металлизированное отверстие 0,300 0,200
Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 0,200 0,100
Поясок площадки переходного отверстия  (Annular ring VIA) 0,150 0,100
Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы (Aspect ratio) до 1:7 до 1:10
Отношение глубины сверления к диаметру металлизированного отверстия - не более 0,7
Неметаллизированное отверстие 0,500 0,500
Проводник на внешних слоях 0,125 0,100
Проводник спирального типа на внешних слоях (катушки, нагреватели и т.д.) 0,200 0,150
Зазор между проводниками на внешних слоях 0,125 0,100
Зазор между проводниками спирального типа на внешних слоях (катушки, нагреватели и т.д.) 0,200 0,150
Зазор площадка-огибающий полигон на внешних слоях 0,200 0,150
Проводник на внутренних слоях 0,125 0,100
Проводник спирального типа на внутренних слоях (катушки, нагреватели и т.д.) 0,200 0,150
Зазор между проводниками на внутренних слоях 0,125 0,100
Зазор между проводниками спирального типа на внешних слоях (катушки, нагреватели и т.д.) 0,200 0,150
Зазор площадка-огибающий полигон на внутренних слоях 0,200 0,150
Зазор металлизированное отверстие без площадки-проводник/полигон на внутренних слоях 0,350 0,250
Отступ элементов топологии от неметаллизированного отверстия на всех слоях 0,250 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внешних слоях 0,250 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внутренних слоях 0,500 0,250
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внешних слоях при скрайбировании 0,400 0,400
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внутренних слоях при скрайбировании 0,400 0,400
Отступ элементов топологии от края печатной платы на алюминиевом основании при скрайбировании 0,600 0,600
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая LDI) 0,150 0,100
Припуск паяльной маски (зеленая LDI) (expension, Solder Mask Swell) 0,050 0,025
Масочный мостик между контактными площадками (кроме зеленой LDI) 0,150 0,100
Припуск паяльной маски (кроме зеленой LDI) (expension, Solder Mask Swell) 0,050 -

Информацию о полных технологические возможностях, смотрите, пожалуйста, в нашем PCB справочнике

Цвета паяльной маски (жидкой):

  • Зеленая, белая (стандарт)
  • синяя, красная, черная (глянцевая, матовая), супербелая (нестандарт)

Цвета маркировочной краски:

  • белая, зеленая (стандарт)
  • черная (нестандарт)

Механическая обработка:

  • Фрезерование по контуру (минимально возможная толщина PCB 0,5 мм) — допуск ±0,2 мм
  • Скрайбирование (минимально возможная толщина PCB 0,8 мм) — допуск ±0,25 мм
  • металлизированные полуотверстия (plated half holes, PHH)
  • торцевая металлизация
  • пазы по технологии drill slot

 Контроль качества:

  • визуальный (100%)
  • оптический (AOI)
  • электротестирование (flying probe)
  • контроль импеданса (TDR)

Цены и сроки производства расположены в разделе "Прайс лист".

Если вы хотите заказать производство печатных плат, посетите страницу "Как сделать заказ".

Примечание: В случае обнаружения Вами брака и принятия нами рекламации, наша компания обязуется заменить и/или провести доработку отбракованной продукции в стандартные сроки данного типа производства, со дня принятия рекламации.