Многослойные печатные платы

Размеры:
X
мм
Материалы:

FR4, FR4 HiTg, Rogers, Arlon

Количество слоев:

до 20 (для фольги 18; 35 мкм)
до 8 (для фольги 70; 105 мкм)

Финишные покрытия:

ПОС-63
Иммерсионное золочение
Иммерсионное серебро

Зазор / проводник, мин отв. / площадка:

0.10 мм / 0.10 мм;
0.20 мм / 0.40 мм

Размер рабочего поля для FR4:

350 мм х 475 мм (толщина платы > 0,8 мм)
285 мм x 355 мм (толщина платы 0,5 - 0,8 мм)

Размер рабочего поля для СВЧ:

190 мм х 260 мм (стандартная заготовка)
350 мм х 475 мм (специальная заготовка)

Сроки изготовления:

срочные - от 5 рабочих дней
суперсрочные - от 3 рабочих дней
серийные - от 18 рабочих дней
крупные серии - от 20 рабочих дней

Дни приема и доставки заказа в сроках изготовления печатных плат не учитываются

Мы предлагаем срочное изготовление многослойных печатных плат в соответствии с самыми передовыми технологическими нормами. Возможно изготовление многослойных печатных плат до 32 слоев в срок от 5 рабочих дней, суперэкспресс – от 3 рабочих дней.

Мы используем стеклотекстолит FR4 (как стандартный, так и высокотемпературный), а также специальные материалы - Rogers 4000 серии, AD серии и полиимиды, финишные покрытия: олово-свинец, иммерсионное золото, иммерсионное серебро.

Посмотрите раздел типовые сборки и конструкции печатных плат и нетиповые конструкции и сборки.

Мы успешно внедрили технологию попарного прессования при изготовлении срочных многослойных печатных плат, что позволяет изготавливать платы специальной конструкции с возможностью реализации межслойных переходов. Доступны для заказа специальные технологические возможности производства печатных плат в России: гибридные многослойные печатные платы и платы с многократным прессованием, печатные платы с глухими и скрытыми переходными отверстиями, а также металлизированными слотами и полуотверстиями, зенкование и фрезерование на глубину, возможность заказа различных цветов защитной паяльной маски и маркировки.

Рекомендуем ознакомиться с разделом «Технология производства многослойных печатных плат». Вы можете посмотреть весь производственный процесс, который состоит из 17 типовых операций изготовления многослойных печатных плат на канале Резонит: от фотолитографии внутренних слоев до финишного контроля.

Технологические возможности производства

Минимальные значения, мм Фольга, мкм Стандарт Продвинутый (коэфф 1.5) Предельный (стоимость по запросу)
Проводник 18 0,125 0,100
35 0,200 0,150
Зазор между проводниками 18 0,125 0,100
35 0,200 0,150
Проводник спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.) 18 0,200 0,150
35 0,250 0,200
Зазор между проводниками спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.) 18 0,200 0,150
35 0,250 0,200
Зазор площадка - огибающий полигон 18 0,200 0,150
35 0,200 0,200
Параметры сетчатого полигона (мин. ширина линии/зазор) 18 0,2 / 0,2 0,2 / 0,2
35 0,2 / 0,2 0,2 / 0,2
Металлизированное отверстие 0,300 0,200
Отступ элементов топологии от металлизированного отверстия на внутренних слоях 0,250 0,250
Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 0,200 0,150
Поясок площадки переходного отверстия (Annular ring VIA) 0,150 0,100
Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы (Aspect ratio) до 1:7, толщина ПП ≤ 2,5 мм до 1:10, толщина ПП ≤ 2,0 мм
до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм
Диаметр межслойного переходного отверстия 0,2 - 0,5 0,2 - 0,5
Минимальный диаметр монтажного отверстия 0,600 0,600
Диаметр металлизированного полуотверстия 0,6 - 5,0 0,6 - 5,0
Минимальное расстояние между краями двух отверстий 0,200 0,200
Неметаллизированное отверстие 0,500 0,500
Отступ элементов топологии от неметаллизированного отверстия на всех слоях 0,250 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внешних слоях 0,250 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внутренних слоях 0,250 0,250
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внешних слоях при скрайбировании 0,400 0,400
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внутренних слоях при скрайбировании 0,400 0,400
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая LDI) 0,150 0,100
Припуск паяльной маски (зеленая LDI) (expension, Solder Mask Swell) 0,050 0,025
Масочный мостик между контактными площадками (кроме зеленой LDI) 0,150 0,150
Припуск паяльной маски (кроме зеленой LDI) (expension, Solder Mask Swell) 0,050 0,050
Минимальный отступ металла от вскрытия маски 0,100 0,100
Минимальная ширина линии маркировки 0,150 0,150
Минимальная высота шрифта маркировки 1,000 1,000
Вскрытие текстов по текстолиту шириной не менее 0,150 0,150
Вскрытие текстов по сплошному металлу/диэлектрику шириной не менее (нет гарантий полного облуживания/читаемости текста) 0,250 0,250
Стандарт/спецификация Толщина ядра, мм Фольга, мкм Суммарная толщина, мм Допуск на толщину, +/-мм Dk (1MHz/10GHz) В наличии

Стеклотекстолит FR4

FR4 (Tg135) IPC-4101/21 0,100 18 0,136 0,013 3,7 (1MHz) в наличии
0,150 18 0,186 0,018 3,9 (1MHz) в наличии
1,200 18 1,236 0,130 4,6 (1MHz) в наличии
0,200 18 0,236 0,025 4,1 (1MHz) в наличии
0,250 18 0,286 0,025 4,1 (1MHz) в наличии
0,300 18 0,336 0,034 4,6 (1MHz) в наличии
0,510 18 0,546 0,050 4,6 (1MHz) в наличии
0,710 18 0,746 0,075 4,6 (1MHz) в наличии
0,764 18 0,800 0,100 4,6 (1MHz) в наличии
0,964 18 1,000 0,130 4,6 (1MHz) в наличии
1,464 18 1,500 0,180 4,6 (1MHz) в наличии
1,964 18 2,000 0,180 4,6 (1MHz) в наличии
0,100 35 0,170 0,013 3,7 (1MHz) в наличии
0,150 35 0,220 0,018 3,9 (1MHz) в наличии
0,200 35 0,270 0,025 4,1 (1MHz) в наличии
0,250 35 0,320 0,025 4,1 (1MHz) в наличии
0,300 35 0,370 0,034 4,6 (1MHz) в наличии
0,510 35 0,580 0,050 4,6 (1MHz) в наличии
0,710 35 0,780 0,075 4,6 (1MHz) в наличии
0,730 35 0,800 0,100 4,6 (1MHz) в наличии
0,930 35 1,000 0,130 4,6 (1MHz) в наличии
1,430 35 1,500 0,180 4,6 (1MHz) в наличии
1,930 35 2,000 0,180 4,6 (1MHz) в наличии
2,930 35 3,000 0,230 4,6 (1MHz) в наличии

Препрег FR4

тип 106 (Tg135) IPC-4101/21 0,051 0,005 3,3 (1MHz) в наличии
тип 1080 (Tg135) IPC-4101/21 0,076 0,010 3,6 (1MHz) в наличии
тип 2116 (Tg135) IPC-4101/21 0,127 0,013 4,2 (1MHz) в наличии
тип 7628 (Tg135) IPC-4101/21 0,193 0,015 4,6 (1MHz) в наличии

Маска

Тип Стандарт Цвет Оттенок Минимальный припуск, мкм Минимальный масочный поясок, мкм
XV-501T LDI IPC SM840 Зеленый Матовая 25 100
H-9100 IPC SM840 Зеленый Глянцевая 50 150

Маркировка

Тип Стандарт Цвет
Agfa DiPaMat Legend ink Wh 04 IPC SM840 Белый

Финишные покрытия

Тип Стандарт Толщина покрытия, мкм Толщина подслоя Ni, мкм
ПОС-63 не менее 10,0 -
Иммерсионное золочение IPC-4552 0,075 - 0,125 3 - 6

Механическая обработка

Механическая обработка Минимальная толщина ПП, мм Точность позиционирования, +/- мм
Фрезерование 0,25 0,20
Скрайбирование 0,80 0,25

Специальные конструкции

Специальные конструкции Ограничения
Сборки и конструкции доступны только типовые сборки МСО

Контроль качества

Контроль качества Минимальный диаметр площадки, мм Минимальная толщина платы, мм Допуск
Оптический (AOI)
Электрический (Flying probe) 0.2 0.5

Ограничения

Параметр Ограничение
Механическая обработка плат площадью менее 0,3 дм² могут изготавливаться в составе групповой заготовки; поштучное разделение плат оплачивается дополнительно

Требования к комплектам

Параметр Требование
Минимальная площадь комплекта 0.3 дм²
Максимальный размер комплекта 160.0 мм х 190.0 мм
Состав одного комплекта не более 5 плат
Зазор между платами в комплекте не менее 2.0 мм
Отношение площади трассировки к площади отдельных плат в комплекте не должно отличаться более, чем в 2 раза
Толщина материала, фольги, цвет маски/ маркировки, тип финишного покрытия должны быть одинаковые для всех плат в комплекте
Механическая обработка комплекты плат изготавливаются в составе групповой заготовки вне зависимости от площади комплекта; линия скрайбирования может проходить только через весь комплект
Электротестирование комплект плат с электротестированием должен иметь прямоугольную форму без выступов и углублений
Расположение перемычек (mill tabs) между платами не менее одной перемычки шириной 1.5 мм на каждой из сторон для сохранения жесткости комплекта
Вернуться к списку