HDI печатные платы повышенной плотности

Материалы:

FR4 HiTg, LDP препрег Shengyi

Количество слоев:

3 + N + 3 (N - до 24 слоев)

Финишные покрытия:

Иммерсионное золочение
Иммерсионное серебро
Иммерсионное олово

Зазор / проводник:

0.075 мм / 0.075 мм

Мин отв. / площадка (лазерное сверление):

0.10 мм / 0.25 мм (глухие микро-VIA)

Мин отв. / площадка (механическое сверление):

0.15 мм / 0.30 мм (сквозные)

Размер рабочего поля:

457 мм х 610 мм

Сроки изготовления:

серийные - от 20 рабочих дней

Дни приема и доставки заказа в сроках изготовления печатных плат не учитываются

Технологические возможности производства

Минимальные значения, мм Фольга, мкм Стандарт Продвинутый (коэфф 1.5) Предельный (стоимость по запросу)
Проводник (внешние слои) 18 0,076
35 0,076
70 0,130
105 0,180
Проводник (внутренние слои) 18 0,050
35 0,076
70 0,120
105 0,180
Зазор между проводниками (внутренние слои) 18 0,050
35 0,076
70 0,120
105 0,180
Зазор между проводниками (внешние слои) 18 0,076
35 0,076
70 0,130
105 0,180
Проводник спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.) 18 0,200
35 0,250
70 0,300
105 0,350
Зазор между проводниками спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.) 18 0,200
35 0,250
70 0,300
105 0,350
Зазор площадка - огибающий полигон 18 0,200
35 0,200
70 0,300
105 0,350
Металлизированное отверстие (глухое микро-VIA) 0,10 min \ 0,15 max
Металлизированное отверстие (сквозное) 0,150
Отступ элементов топологии от металлизированного отверстия на внутренних слоях 0,200
Поясок монтажной контактной площадки сквозного отверстия (Annular ring PAD) 0,150
Поясок площадки переходного отверстия (Annular ring VIA) 0,075 глухие микро-VIA
0,100 сквозные
Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы (Aspect ratio) 1:1 микро-VIA
10:1 сквозные отверстия
Неметаллизированное отверстие 0,400
Отступ элементов топологии от неметаллизированного отверстия на всех слоях 0,200
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внешних слоях 0,200
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внутренних слоях 0,200
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внешних слоях при скрайбировании 0,400
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внутренних слоях при скрайбировании 0,400
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая LDI) 0,100
Припуск паяльной маски (expension, Solder Mask Swell) 0,050
Масочный мостик между контактными площадками (кроме зеленой LDI) 0,150
Минимальная ширина линии маркировки 0,150
Минимальная высота шрифта маркировки 1,000
Стандарт/спецификация Толщина ядра, мм Фольга, мкм Суммарная толщина, мм Допуск на толщину, +/-мм Dk (1MHz/10GHz) В наличии

Фольга

105
18
35
70

Стеклотекстолит FR4

FR4 (Tg170) IPC-4101/126 0,100 18 0,136 0,013 4,0 (1MHz) в наличии
0,150 18 0,186 0,018 4,5 (1MHz) в наличии
0,200 18 0,236 0,025 4,3 (1MHz) в наличии
0,250 18 0,286 0,025 4,3 (1MHz) в наличии
0,300 18 0,336 0,034 4,5 (1MHz) в наличии
0,510 18 0,546 0,050 4,7 (1MHz) в наличии
0,710 18 0,746 0,075 4,7 (1MHz) в наличии
0,964 18 1,000 0,130 4,7 (1MHz) в наличии
1,200 18 1,236 0,130 4,7 (1MHz) в наличии
1,464 18 1,500 0,180 4,7 (1MHz) в наличии
0,150 35 0,220 0,018 4,5 (1MHz) в наличии
0,200 35 0,270 0,025 4,3 (1MHz) в наличии
0,250 35 0,320 0,025 4,3 (1MHz) в наличии
0,300 35 0,370 0,034 4,5 (1MHz) в наличии
0,510 35 0,580 0,050 4,7 (1MHz) в наличии
0,710 35 0,780 0,075 4,7 (1MHz) в наличии
1,464 35 1,500 0,180 4,7 (1MHz) в наличии

Препрег FR4

LDP 106 (Tg170) IPC-4101/21 0,051 0,005 3,9 (1MHz) в наличии
LDP 1080 (Tg170) IPC-4101/21 0,069 0,010 4,2 (1MHz) в наличии

Финишные покрытия

Тип Стандарт Толщина покрытия, мкм Толщина подслоя Ni, мкм
Иммерсионное серебро IPC-4553 0,200 - 0,300 -
Иммерсионное золочение IPC-4552 0,075 - 0,125 3 - 6
Иммерсионное олово

Механическая обработка

Механическая обработка Минимальная толщина ПП, мм Точность позиционирования, +/- мм
Скрайбирование 0,80 0,25
Фрезерование 0,25 0,20

Специальные конструкции

Специальные конструкции Ограничения
Фрезерование на глубину, в т.ч. обеспечение доступа к внутренним слоям ПП точность +/- 0,1 мм
Зенкование отверстий угол 90, 120, 140
Металлизированные полуотверстия минимальный диаметр 0,4 мм
Металлизация торца печатной платы частичное отсутствие каждые 50,0 мм; минимальная длина/перемычка металлизации 2,0 мм
Пазы ширина паза ≥ 0,8 мм

Контроль качества

Контроль качества Минимальный диаметр площадки, мм Минимальная толщина платы, мм Допуск
Электрический (Flying probe) 0.2 0.5
Оптический (AOI)
Контроль волнового сопротивления ±10%

Гальванические покрытия (Ni, Au)

Тип Максимальная длина стороны платы с краевым разъемом, мм Максимальная высота ламели, мм Толщина покрытия, мкм Толщина подслоя Ni, мкм Отступ металла от края ПП при снятии фаски на ламелях, мм
Au 1,25 3,0 - 5,0

Запросить стоимость

Тема запроса: HDI печатные платы повышенной плотности
Все поля обязательны для заполнения
Вернуться к списку