Увеличился выбор материалов для многослойных, гибких и гибко-жестких плат: в наличии на нашем складе полимииды толщиной от 25 до 125 мкм и толщиной фольги 18 и 35 мкм, адгезивы, соединительные и покровные пленки производства Dupont.
Читать далееНовости
Экспресс-доставка DHL
Мы рады сообщить об оптимизация сроков доставки заказов, было заключено соглашение о сотрудничестве с компанией DHL, одним из лидеров на рынке грузоперевозок.
Читать далееСотрудничество с Altium Limited
Компания Резонит заключила соглашение о сотрудничестве с Altium Limited, ведущим мировым разработчиком в области автоматизации проектирования электронных устройств.
Читать далееНовости срочного производства
Сократились сроки производства гибких и гибко-жестких печатных плат в Технопарке Резонит в Зубово
Читать далееСуперэкспресс на многослойные печатные платы – от 3-х дней
Резонит сокращает сроки производства благодаря внедрению самого современного оборудования и автоматизации технологических процессов и систем управления
Читать далееЗапуск линии Enig в Технопарке Зубово
Резонит увеличивает производительность на участке финишных покрытий благодаря запуску новой автоматической линии иммерсионного золочения на заводе печатных плат в Технопарке Зубово.
Читать далееЭкспоэлектроника 2018
С 17 по 19 апреля приглашаем посетить наш стенд С217 на 21-й Международной выставке электронных компонентов, модулей и комплектующих "ЭкспоЭлектроника 2018" в МВЦ "Крокус Экспо" (павильон № 3, зал № 14).
Читать далееИтоги семинаров в Технопарке Резонит в Зубово
Завершилась серия осенних семинаров для инженеров-разработчиков печатных плат в Технопарке Резонит в Зубово
Читать далееДетский день в Технопарке Резонит в Зубово
4 октября делегация из 50 школьников посетила производственную площадку компании Резонит в пос. Зубово Клинского района Московской области..
Читать далееЗапуск нового технологического процесса на заводе в Зубово
На производстве печатных плат запущен новый процесс химической подготовки поверхности перед нанесением защитной паяльной маски CupraEtch™ SR.
Читать далее