Монтаж BGA микросхем - Резонит

Монтаж BGA микросхем

Технологическая сложность установки, обусловленная конструкцией, и высокая стоимость микросхем в корпусах BGA, Flip-Chip и CSP обуславливают высокие требования к процессу монтажа этих микросхем. Но при монтаже единичных изделий, малых и опытных партий продукции, применение полного автоматического цикла оказывается технически и экономически нецелесообразным.

Наше предприятие готово предложить ручной монтаж малых партий таких микросхем с применением специализированного оборудования и отработанных технологий, которые позволяют добиться необходимого качества процесса с соблюдением всех необходимых технологических параметров.

Наши возможности:

  • монтаж корпусов BGA, Flip-Chip и CSP с шагом выводов до 0,5мм и размером корпуса до 70 Х 70мм;
  • монтаж этих микросхем на PCB, уже содержащие другие установленные элементы;
  • демонтаж микросхем в корпусах BGA;
  • восстановление выводов микросхем BGA (реболлинг);
  • рентгеноскопический контроль качества пайки (с предоставлением отчета).

Цены и сроки монтажа расположены в разделе "Прайс лист"