Изготовление платы плюс распайка

Форум

Страницы: 1
RSS
Изготовление платы плюс распайка
 
Мне необходимо изготовитьтри платы переходников под dsPIC (корпус TQFP [color=red:156c6c32c7][b:156c6c32c7]0,4 мм между выводами[/b:156c6c32c7][/color:156c6c32c7]) и распаять на них сами микроконтроллеры. Остальные элементы надеюсь распаять сам. Сами микроконтроллеры у меня есть. Как мне оформлять заказ? Заранее спасибо.
 
Присылаете на pcb@rezonit.ru заказ. С процедурой можно ознакомиться здесь http://rezonit.ru/pcb/production/how-to/  Единствено, указываете(в письме, в карте заказа) что хотите сделать монтаж указанных Вами м/с, у нас.
 
Буду присылать гербера. Паять надо только одну м-схему, элементов на плате больше. Это как то влияет? Паяльную маску не надо изменять?
 
Цитата
Это как то влияет?
Насколько я правильно понял вопрос про стоимость монтажа. Укажите что паять нужно только эту м/с, Вам и посчитают стоимость запайки только этой м/с.
Цитата
Паяльную маску не надо изменять?
Сделайте площадку шириной 0,2мм(только для фольги 18мкм) а вскрытие маски на ней шириной 0,3мм.
 
1. Вопрос был в том, что в DipTrace слой паяльной маски формируется автоматически и у меня нет возможности убрать из него остальные элементы, которые распаивать не надо. Насколько это существенно?
2.
Цитата
Сделайте площадку шириной 0,2мм(только для фольги 18мкм) а [b:1d1f445606]вскрытие маски[/b:1d1f445606] на ней шириной 0,3мм.
Вскрытие паяльной маски или защитной?
3. И ещё в догонку: Я правильно понимаю, что слой паяльной маски нужен только для распайки компонентов на плату и если монтаж не нужен, то и выгонять/присылать его не обязательно?
 
1. По поводу формирования масочных слоев. В них формируются места освобождения от маски, в основом это контактные площадки компонентов. Если Вы сознательно удалите какое-либо изображения из этих слоев, автоматически закроете эти места маской.  Соответственно припаять туда уже ничего не получиться.
2. По поводу маски. Полное название - Защитная паяльная маска.
3.
Цитата
если монтаж не нужен, то и выгонять/присылать его не обязательно?
Если Вы будете распаивать компоненты полностью сами и справитесь при этой операции без наличия на плате маски, то можно изготовить платы и без неё, присылать соответственно слои не нужно. Но я бы Вам рекомендовал делать платы с маской, так как у Вас м/с с шагом 0,4мм и качествено запаять её без наличия маски между контактными площадками будет очень проблематично. Если Вы будете заказывать монтаж на платы у нас, то наличие маски на плате обязательна.
 
Кажется разобрался. Просто DipTrace с какой-то тихой грусти :(  выдаёт 2 разных гербера: защитная маска и паяльная маска. Если задать одинаковый припуск для них, то гербера абсолютно идентичны. Вам же насколько я понял достаточно гербера защитной маски.
 
Цитата
Вам же насколько я понял достаточно гербера защитной маски
Совершенно верно.
Цитата
и паяльная маска
Н-да несовсем понятно. Скорее всего программа под паяльной подразумевает слой используемый для изготовления трафарета, через этот трафарет впоследствии при монтаже поверхностных компонентов наносится на нужные контактные площадки паяльная паста.
Страницы: 1
Читают тему