Монтаж эл. компонентов и нестандартнное ПО.

Форум

Страницы: 1
RSS
Монтаж эл. компонентов и нестандартнное ПО.
 
Здравствуйте, коллеги!

[b:66d5f34945]Вопрос 1.[/b:66d5f34945] У меня есть проект, который сделан в нестандартном пакете, который на выходе дает GERBER. Однако на вашей страничке в разделе "Автоматический монтаж" есть требование, что проект должен быть Вам передан либо в PCAD, либо Protel, либо OrCAD. Насколько я понимаю, исходные проекты Вам требуются для вычисления координат ЭК. А как тогда быть в моем случае? Одного GERBER точно не хватит?

[b:66d5f34945]Вопрос 2.[/b:66d5f34945] Этот вопрос связан с предыдущим. У меня довольно небольшая плата (45 мм х 15 мм). Первая партия - 1000 шт (для проверки спроса и планирования дальнейшей партии). Может быть, разумее для такой платы использовать ручной монтаж тогда? Элементов там совсем немного (точно не помню, но до 20-ти SMD-элементов).

[b:66d5f34945]Вопрос 3.[/b:66d5f34945] Опять по монтажу. Плату я собираюсь заказывать однослойную. Так как существуют ограничения по габаритам, то мне пришлось использовать двухсторонний монтаж. То есть три *выводных* элемента расположить на стороне, где нет трассировки, а все остальные SMD-элементы на стороне трассировки (пайки). Таким образом, все запаивается только на одной стороне. Такое размещение вызовет какие-нибудь трудности при монтаже? Выводные компоненты могут быть запаяны в одном проходе с SMD или это потом будет делаться вручную?

[b:66d5f34945]Вопрос 3 (альтернативный).[/b:66d5f34945] Есть альтернативная мысль. Вертикальные габариты SMD элементов (пассивка всякая типа 0805) позволяют мне без труда прямо на них сверху посадить DIP-корпус микросхемы (в другом она не выпускается). Я видел, что так иногда делают. Тогда плату можно сделать двухслойной. Сначала монтировать и запаивать SMD-компоненты на одной стороне, а потом сверху устнавливать выводные и запаивать их с другой стороны (на стороне пайки выводных элементов никаких SMD не будет). Это считается двухсторонним монтажом или нет? Какой из вариантов лучше технологически?

Огромное спасибо за Ваши ответы!
 
Пока нет ответа, добавлю кое-что. Я порылся в программе по трассировке и нашел, что есть возможность получить текстовый файл размещения электронных компонентов. В этом файле будут координаты центроидов. В описании написано, что цендроид -- точка с усредненными координатами всех пинов и контактных площадок элемента по X и по Y соответсвенно. Файл выглядит сделующим образом:

R1,"0805","unknown",1550.00,3925.00,90,top
R3,"0805","unknown",1675.00,3925.00,90,top
R4,"0805","unknown",1800.00,3625.00,90,top
R5,"0805","unknown",1850.00,4120.00,270,top
VT1,"SOT23","unknown",1692.33,2940.00,90,top
C2,"0805","unknown",1750.00,3240.00,270,top
VT2,"SOT23","unknown",1798.33,3925.00,90,top
VD3,"SOT23D","unknown",1692.33,4120.00,180,top
R2,"0805","unknown",1699.36,2808.50,180,top
C1,"0805","unknown",1650.00,3110.00,90,top
C3,"TANT_A","unknown",1670.00,3460.00,90,top
DA1,"DIP16","unknown",1700.00,3150.00,0,bottom
C4,"RCY100","unknown",1550.00,4115.00,90,bottom

Здесь есть:
1) позиционное обозначение;
2) тип корпуса (footprint);
3) название компонента в базе (у меня не указано);
4) X-координата центроида;
5) Y-координата центроида;
6) ориентация (в градусах);
7) сторона расположения элемента.
 
Попробую ответить, что знаю, так как монтажники несмотря на мою просьбу молчат  :( . Для составления программы монтажа нужен файл pick&place report, в котором есть название (refdes), номинал (value), x, y и поворот каждого компонента. Что то подобное у вас имеется. Для не очень сложной платы можно и в ручную обучить станок.

Для уточнения этого и решения других двух вопросов предлагаю вам связаться с монтажным отделом по телефону 777-80-80 доп 302 Фешко Андрей Анатольевич или 301 Иванченко Дмитрий Викторович. Оба специалисты по монтажу.
 
Подскажите для автоматического монтажа.
Pick point и Glue point, с корпусами микросхем проще, а вот с мелочью типа 0805 так же по центру а потом в установках дисплея просто "не показывать". Как лучше и удобнее для изготовителя. Хочется все учесть на стадии проектирования. (P-CAD2006/SP1)
И еще вопрос: для контактных площадок с шагом 0,5мм
их ширину рекомендуете 10mil или 12?
 
Glue Point не нужны вообще,  Pick&Place Point ставятся в центре корпуса для любых элементов. Отображать или нет - все равно. Ширина площадки под микросхемы с шагом 0,5 как правило составляет 0,3 - 0,32 мм, т.е. 12 mi
 
И все же, нельзя-ли уточнить формат этого файла.
Или хотя бы выложить пример файла, который вы генерите из проектов готовящихся к производству.
 
Обычные текстовые файлы.
Страницы: 1
Читают тему