Стабильность металлизации

Форум

Страницы: 1
RSS
Стабильность металлизации
 
Здравствуйте.
Интересует вопрос - насколько стабильна толщина металлизации и удельное сопротивление проводников на печатных платах?
Задаю в связи с тем, что планируется использование малоомных резисторов из печатных проводников в качестве датчиков тока. Основная плата должна быть двусторонней, с толщиной фольги не менее 35 мкм, возможно, даже 100 мкм. Насколько я понял, при такой толщине применяется сплошная металлизация. Поэтому возникает вопрос о стабильности сечения проводников с целью формирования резисторов заданного сопротивления.
Спасибо.
 
Добрый день!
Касаемо срочного производства могу сказать следующее: удельная проводимость меди поддерживается на стабильном уровне благодаря постоянному контролю и корректировке процесса металлизации. Но что касается толщины осаждаемой меди, то тут довольно большое влияние оказывает сама топология печатной платы, разброс наращиваемой толщины может быть от 25 до 100 мкм. Чтобы уменьшить этот эффект, рекомендую заливать внешние слои платы полигоном, не допускать чтобы критические цепи проходили по краю платы или были отдельно стоящими проводниками, при соблюдении этих условий возможно говорить о сужении диапазона до 25-35мкм.
 
А если производство не срочное а мелкая серия? Вот например, мелкая серия двусторонних плат с толщиной фольги 105 мкм? Я так понимаю, что 5 мкм снимается зачисткой, потом после сверления - металлизация (20-30 мкм?), потом опять зачистка (-5мкм?), затем маска, маркировка и лужение (либо иммерсия). Такие платы изготавливаются методом тентирования? И попутно вопрос - не могу найти правдивых плотностей тока для подобных плат. Разброс от 20 до 50 А/см2.
 
Технология одна и та же. По ГОСТ23751:
"2.4.4. Допустимую токовую нагрузку на элементы проводящего рисунка в зависимости от допустимого превышения температуры окружающей среды выбирают для:
- фольги - от 100*10(6) до 250*10(6)А/м2 (от 100 до 250 А/мм2);
- гальванической меди - от 60*10(6) до 100*10(6)А/м2 (от 60 до 100 А/мм2);"
Рекомендую также скачать калькулятор http://saturnpcb.com/pcb_toolkit.htm все очень наглядно и понятно.
 
Спасибо огромное за калькулятор и за информацию Многое стало ясным.
 
Правильно ли я понимаю, что существенный разброс толщины бывает только для гальванически наращиваемой меди? Если же идет базовая фольга (35 мкм), то каким будет разброс?
 
Да, большой разброс может быть только у гальванически наращиваемой меди, способы его уменьшения я описал выше, для базовой фольги разброс не более 10%.
 
Спасибо! Значит, датчики тока в принципе делать можно :)
 
Только не забывайте , что в процессе металлизации отверстий, гальваническая медь садится и на поверхность проводников. То есть "высота" проводника = базовая толщина меди + гальваническая медь.
 
Спасибо! И, надо полагать, много садится? Ведь в отверстии тоже довольно толстая металлизация? (кстати,как она зависит от заказанной толщины металла?)
То есть, если заказываем 35мкм, реально будет типа 50?
 
Посмотрите выше в этой теме я как раз отвечал по поводу гальванически наращиваемой меди на проводниках. Чтобы совсем было понятно, почитайте литературу про комбинированный позитивный метод изготовления печатных плат.
Толщина меди в отверстии не зависит от толщины базовой фольги, по ГОСТ 23752-79 есть требования по минимальной толщине меди в отверстии 20мкм для ДПП и 25мкм для МПП, коэфф. толщины осаждения меди в отверстии в среднем 0,7 от толщины осаждения на проводниках. Соответственно, получаем минимальный уровень осаждения меди на проводниках 25-35мкм. Если вдаваться в глубины, то в процессе производства при механической подготовке поверхности снимается некоторая часть медного слоя: 3-5мкм при зачистке после сверления, 1-2мкм перед нанесением фоторезиста, 1-2мкм перед нанесением защитной маски (если есть)
 
Огромное спасибо за развернутый ответ! Вообще, информация оказалась неожиданной (в хорошем смысле :) ) и важной.
Страницы: 1
Читают тему