Теплоотводящий материал и сквозные отверстия.

Форум

Страницы: 1
RSS
Теплоотводящий материал и сквозные отверстия.
 
Добрый день!
Проектирую плату на большие токи (до 100А). Транзисторам на плате нужен теплоотвод.
Идеальным решением была бы алюминиевая плата, но силовые разъёмы массивны и должны быть механически закреплены. Кроме того, выбранные нами разъёмы монтируются через отверстия https://www.youtube.com/watch?v=mtrBHwoXrDE
Насколько понимаю, для алюминиевой платы возможен только SMD монтаж компонентов.
Есть ли материалы, позволяющие делать сквозной монтаж в отверстия и эффективный теплоотвод?  
 
Возможен такой вариант:



В алюминии соответственно окна доступа.
Срок производства: 4-5 недель. Но очень смущают 100А на печатной плате.
Реальная плата, это МПП, но смысл тот же:

 
 
Интересно. Какая цена такой платы и фрезеровки под разъёмы?
Второе, насколько понимаю, на алюминиевую плату, обычную, клеится очень тонкий "текстолит". Этим и обеспечивается хорошая передача тепла от деталей. Но на фото похоже, что текстолит не менее 0,8мм и в таблице указаны значительные толщины. Насколько хорошо происходит передача тепла? Есть ли таблицы термосопротивления?  
Изменено: Dikoy - 14/03/18 13:17:04
 
И для меди 105 мкм какие допуски на ширину/зазор дорожки и диаметр перехода?

100А по плате вполне нормальная практика.  
Изменено: Dikoy - 14/03/18 13:20:07
 
Это штучный товар. Оценивается каждый проект индивидуально.
В таких конструкциях самые "горячие" помещают на нижний слой. Его к алюминию приклеивают (напрессовывают) через термопроводящий препрег. У стеклотекстолита теплопроводность как у фанеры)

Для 105мкм фольги 350мкм минимальный зазор/проводник. Что такое переход ? толщина металлизации в отверстиях ? Тогда минимум 20мкм.
 
Переход - vias - металлизированное отверстие. Минимальный диаметр виаса тоже нормируется.

Насколько знаю технологию производства классической алюминиевой платы, там дорожки кладут на слой непроводящего оксида или препрега, таким образом тепловое сопротивление до алюминия минимальное.

Допустим, сейчас рассматривается двусторонняя трассировка с медью 105 мкм. Эта плата (назовём это так для удобства) формируется на алюминиевой пластине с вырезами. На неё напаиваются SMD транзисторы типа IRF7769L1TRPbF. Они отдают тепло в обе стороны.
Вот мне интересно понимать теплосопротивление с верхнего слоя меди до алюминия. Фразу "самые "горячие" помещают на нижний слой" я не понял...

Или можно сделать часть платы однослойной, часть двуслойной?

Конечно, можно многослойную плату с мозгами вынести на отдельный кусок текстолита, а силовую с транзисторами развести на алюминии в 1 слое, но силовые разъёмы всё равно остаются на транзисторной плате. И если рассматривать вырезы в алюминии как способ запаять туда трухольные разъёмы, то прочность материала имеет значение. Если это тонкая плёнка препрега, разъём её вырвет. Там провод подводящий 8-10 AWG.
 
Описанная выше конструкция - это двусторонняя или многослойная плата, в которой все токонагруженные цепи выводятся на нижний слой через переходные отверстия (множество переходных отверстий).
Как это рассчитать и подходит это Вам или нет решать Вам.
 
Для того чтобы это рассчитать и придуманы числовые характеристики теплопроводности и т.п.  
Страницы: 1
Читают тему