Металлизация торцов платы

Форум

Страницы: 1
RSS
Металлизация торцов платы, Послойная торцевая металлизация четырёхслойной платы
 
Добрый день. Есть несколько вопросов:
1. Планируется изготовление четырёхслойной печатной платы. При металлизации торцов покрываются только внешние слои, или можно металлизировать край каждого слоя по отдельности?
2. Как я понял, места для металлизации можно отмечать полигоном, подведенным к самому краю платы или немного за неё. Какой минимальный "островок" и какое их количество нужны в процессе производства?
3. Если в одном проекте PCB будут расположены две платы с зазором 6 мм между ними, возможно ли будет металлизировать торцы только одной из них (но с четырёх сторон)? Или каждой платы по отдельности (также со всех сторон)?
 
Добрый День!
1.При металлизации торца Вы получаете сплошное медное + финишное покрытие по всей толщине платы. Не будет его лишь в местах перемычек, на которых плата держится за технологическую заготовку.
 
Кирилл Гридин, т.е. я могу сделать так (например, на месте СВЧ разъёма)? Чтобы металлизация земли под микрополоском не прерывалась до самого края платы.
 
Вот именно, металлизация от одного внешнего слоя через всю толщину платы до другого внешнего слоя не прерывается. Только выглядеть это будет вот так:


Белое - это там, где перемычка, её, естественно можно разместить и в другом месте. Тогда в этом месте будет медь, но, чтобы она не замыкала на микрополосок, придётся делать отступ 250 мкм.
Изменено: Кирилл Гридин - 14/02/18 12:47:41
 
Кирилл Гридин, не совсем точно сформулировал вопрос. Интересует, что будет с внутренними слоями, для которых ограничение - отступ от края платы 500 мкм. Если торцы металлизируются уже у готовой платы с тремя слоями диэлектрика, на внутреннем слое так и останется область без металлизации шириной 0,5 мм от края?
 
Айдар, требование касается тех случаев, когда Вам необходимо избежать появления меди на торцах. Тогда, требуется данный отступ. Если Вы, напротив, хотите связать внутренний слой через торец, то подводите его к краю платы. Никаких проблем нет.
 
Вот, кстати, фото разноуровневой МПП с посадочным местом под кристалл. У платы металлизированный торец:



В месте, где была перемычка видна медь внутренних слоёв, т.е. они выходят в торец. Видимо, то, про что Вы спрашиваете:



Общий вид платы:



Извиняюсь за внешний вид платы - достал из "закромов".  :)  
Изменено: Кирилл Гридин - 14/02/18 16:49:34
 
Кирилл Гридин, большое спасибо за подробный ответ! Как я понял, на этой плате место для разъёма (обвёл кружком) одновременно служит местом для второй перемычки? Под этим микрополоском слой земли вплоть до края идёт?

 
Цитата
Айдар Гайнетдинов написал:
 Кирилл Гридин , большое спасибо за подробный ответ! Как я понял, на этой плате место для разъёма (обвёл кружком) одновременно служит местом для второй перемычки? Под этим микрополоском слой земли вплоть до края идёт?

 
Да, всё верно.
Страницы: 1
Читают тему