обязательны ли КП для выводных деталей на внутренних слоях 4xПП (где эти контактные площадки не подключены)?

Форум

Страницы: 1
RSS
обязательны ли КП для выводных деталей на внутренних слоях 4xПП (где эти контактные площадки не подключены)?
 
При изготовлении 4х слойных ПП обязательны ли контактные площадки (КП / PAD) для выводных деталей на внутренних слоях, если эти выводы не подключены ни к одному из внутренних слоёв?

ВОПРОС N 1:
Можно ли для плёночного конденсатора сделать так (диаметр вывода 0,6 мм max):

Диаметр отверстия 0,8 мм, тип - металлизированное
КП на Top и Bottom +0,62 = итого OVAL 1,42x1,42 мм
КП / PAD на Signal Layers = 0,8 мм (как у диаметра отверстия) - для внутренних слоёв.
(PCAD 200x)
Будет ли в этом случае гарантированное соединение по металлизации КП на Top и Bottom?

ВОПРОС N 2:
обязательно ли делать другой / новый компонент, если потребуется соединение вывода без контактной площадки на внутреннем слое (особенно актуально для переходных отверстий)?
Или можно просто сделать на внутреннем слое одним из способов:
  1. дорожку с шириной, например, >+0,7 = итого >1,5 мм к этому выводу;
  2. CuPour (полинон) в режиме "Direct Connect" (т.е. сплошная заливка, без термо - "мостиков").
Изменено: Аб Юрий - 06/11/17 22:08:41
 
Не подключённые площадки не обязательны, их можно удалять. Однако существует мнение, что они улучшают надёжность.

Нормы проектирования при этом не меняются, то есть, всё равно на внутреннем слое должно соблюдаться плавило: минимальный поясок (виртуальный)+минимальный зазор = расстояние от края отверстия до полигона. Площадка представляет собой "мишень" куда должно попасть сверло. Плюс расстояние (минимальный зазор) от края мишени до ближайшей топологии. Это правило должно выполняться по всем слоям, что естественно, так как сверло проходит их все.

При проектировании лучше делать всё максимально "правильно", а именно прорисовывать всё. Даже при "Direct Connect" оставляйте минимальную контактную площадку, пускай сидит в полигоне (зато вы всегда контролируете абзац выше). Это сильно упростит и Вам и нам как изготовление так и проверку DRC.
 
Цитата
Александр Козырев написал:
Нормы проектирования при этом не меняются.
Я Ваш ответ успешно не понял.
В нормах проектирования указана минимальная ширина "пояска", которая всегда больше 0,1 мм (на сторону).

Вынужден повторить вопрос N1: допускается ли на внутреннем слое диаметр КП (PAD) равный диаметру отверстия?

Примечание: В проекте с целью уменьшения утечек зазоры на внутренних слоях от 0,65 до 0,9 мм.
(прототип уже изготавливается по заказу 944892)
Изменено: Аб Юрий - 07/11/17 9:16:11
 
Цитата
Аб Юрий написал:
Вынужден повторить вопрос N1: допускается ли на внутреннем слое диаметр КП (PAD) равный диаметру отверстия?
Наверное понятнее будет так. Допускается удалить минимально возможную площадку на внутреннем слое. Именно удалить, вся топология должна быть разведена так, как будто она есть.
 
И картинка для наглядности. Самое правое отверстие без площадки , но полигон ближе не подошёл.
 
Цитата
Александр Козырев написал:
картинка для наглядности. Самое правое отверстие без площадки , но полигон ближе не подошёл.
Спасибо!
С первый вопросом понятно - как вариант можно делать Polygon CutOut (принудительный вырез вокруг вывода элемента) на внутренних слоях, что автоматически создаст гарантированные зазоры до Cu Pour.
(мне для этого будет достаточно скорректировать три  - четыре выводных элемента в библиотеке и  принудительно обновить их).

Вопрос N2 (также про внутренние слои 4ПП):
на прототипе ПП поясок вокруг VIA  0,26 мм
минимальный зазор от края КП (PAD) до полигона (Cu Pour) = 0,31 мм

Можно ли в следующей редакции платы сделать КП для VIA равным диаметру отверстия,
задав в параметрах полигонов (Cu Pour) суммарный зазор : (0.26+0.31) = итого 0,57 мм

Будет ли нормальный контакт на внутренних слоях для тех VIA, которые подключены к полигону в режиме "Direct Connect" (т.е. сплошная заливка, без термобарьеров)?

На рисунке показано как сделано на ПП прототипа.
Есть потребность увеличить зазоры за счёт убирания КП / PAD переходных отверстий
При этом VIA с красным пояском должно остаться подключенным к полигону (Cu Pour).
VIA_INT.png (27.89 КБ)
Изменено: Аб Юрий - 07/11/17 11:17:01
 
Если я правильно понимаю вас. Да можно просто убрать (удалить) площадки на не подключённых отверстиях. Остальное оставив без изменений. Дополнительных проблем это не принесёт. Контакт без термобарьера тоже не проблема.

У нас в CAM350 есть даже функция такая "remove isolated pads"
 
Цитата
Александр Козырев написал:
в CAM350 есть даже функция такая "remove isolated pads"
Спасибо!
Теперь и я приобщился к "тайным" знаниям :)
(и наконец то понял, о каком таком "удалении" контактных площадок Вы пишете).

Зазоры, по советам более опытных товарищей, как раз дополнительно проверял в CAM350
Для начинающего CAM350, по моему, очень сложная.

 
Страницы: 1
Читают тему