Комбинированный вырез в МПП.

Форум

Страницы: 1
RSS
Комбинированный вырез в МПП., Комбинированный вырез в МПП попарного прессования.
 

Добрый день!

Необходимо сделать вырез в МПП попарного прессования.

Размер ПП – 55мм х 40мм. От верхней границы выреза до верхнего края ПП - 2,15мм.

Стек ПП:

Кол-во слоев – 4, медь – 35мкм, ядро – 300мкм, препрег – 579мкм(7628*3).

Вырез состоит из трех частей:


Вырез 1

Длина – 19мм, ширина 5,65мм, до слоя 3. Удаляется верхнее ядро и препрег.

Вырез 2

Длина – 19мм, ширина 1,7мм, до слоя 3. Удаляется верхнее ядро и препрег.

Вырез 3

Длина – 19мм, ширина 1,2мм, до слоя 2. Удаляется верхнее ядро.

В область, образованную первым вырезом, будет приклеиваться кристалл микросхемы. Перегородка из препрега, полученная в результате третьего выреза, необходима для предотвращения протекания крепежного клея для кристалла на контактные площадки под вырезом 2.

             

Наличие перегородки крайне желательно и очень облегчит нам установку и разварку кристалла. Возможно ли создание такого комбинированного выреза на вашем производстве? Или необходимо делать 1 вырез на все окно(19мм х 8,55мм) до слоя 3?

 
Добрый день.

Для изготовления в России

Такие окна выполняются в виде окон в препреге при прессовании, а крышка образованная первой базой фрезеруется с контролем глубины после формирования рисунка на внешних слоях(травления). Так как при прессовании препрег "течёт" необходимо использовать его не текучий вариант. У нас есть в наличии эпоксидный препрег 49N 1080,  такой толщины как у вас (0,5) его набрать не получиться придётся плату собирать как 6-ти слойную с пустой базой внутри (0,08*2+0,3+0,08*2).

Ширина выреза №3 мала нужно не менее 2мм.
 
Спасибо за ответ! С пустым внутренним ядром плату можно сделать немного толще, что хорошо.

По поводу препрега -если он не текучий, то можно ли его наносить в один слой, а не так, как указано в ваших рекомендациях(не меньше двух и не больше трех)? Вопрос обусловлен ценой изготовления платы, так как препрег нестандартный, то и стоить он будет больше(наверное), а меньше слоев с ним - меньше затрат. Можно будет сделать внутреннюю базу по типу 0,08+ 0,71+ 0,08, а не 0,08*2 + 0,51 + 0,08*2.  
 
Да, можно попробовать и так. Но для обеспечения "пропресовки" надо будет воспользоваться нашим прессом Burkle а это рабочее поле 380*480мм.
Ориентировочно, цена за дм2 будет как у 8-ми слойной платы
DSC_0745.JPG (1.53 МБ)
 
Вот такие вот платки, в итоге, получились:




 
 
Люблю платы смотреть. Красота!
 
Цитата
Александр Козырев написал:
... а крышка образованная первой базой фрезеруется с контролем глубины после формирования рисунка на внешних слоях(травления).
...
__Здравствуйте. А с какой точностью (по глубине) может быть выполнен вырез 3?  
 
Номинальная +-25 микрон , но отсчёт идёт от поверхности. А там следование рельефу, гальваническая медь и прочие факторы могут сказываться на выдерживании глубины.
 
Добрый день!

Сможете ли вы сделать миниатюрный вырез с размером 1мм*1мм и 2мм*2мм до слоя 3?
Вот итоговый стек платы из этой темы:
------------------
L1signal - 0.035mm
Core - 0.3mm
L2signal - 0.035
Prepreg(не текучий) + Core - 0.814 (1080*2 + 0.51 + 1080*2)
L3signal - 0.035mm
Core - 0.3mm
L4signal - 0.035mm
------------------
Страницы: 1
Читают тему