технологические возможности на нестандартных платах

Форум

Страницы: 1
RSS
технологические возможности на нестандартных платах, Совпадают ли технологические возможности на стандартных и нестандартных платах?
 
Доброго дня. Не подскажите, для нестандартных плат (толщина верхнего и нижнего медного слоя в 4-слойной МПП 245 мкм) технологические возможности те же, что и для обычных плат? Вернее поставлю вопрос по другому: минимальные ширины и зазоры между дорожками надо закладывать больше/меньше обычного, или можно не заморачиваться? И еще вопрос: "минимальный заказ при наличии нестандартных параметров – одна стандартная технологическая заготовка             (~8дм² для ОПП/ДПП, ~4дм² для МПП)." - есть более подробное описание, в каких пределах должна быть "болванка", в пределах которой размещаются платы комплекта? Т.е. ширина только 2 дм, диапазон 1-4 дм или как?
 
 

Технологические возможности для нестандартных плат приведены здесь https://www.rezonit.ru/hightech/hdi/index.phpмаксимальная фольга 175мкм
Минимальная ширина проводника/минимальный зазор:  Для фольги 175 мкм — 0,35/0,35 мм
Параметр "минимальный заказ при наличии нестандартных параметров " - относится только к срочному и мелкосерийному производству.

 
 
Благодарю.
По поводу минимального заказа - мне, по сути, прототип нужен. Но в калькуляторе разница между 1, 2 и т.д. до приблизительно 10 экземпляров одна и та же. Собственно и вопрос возник - как оптимально разместить платки на "болванке" (или как правильно назвать заготовку?). А для этого надо знать размеры заготовки.
 
Как правильно разместить. Это целая наука. Зависит от многих параметров: равномерность металлизации верх - низ, плотность металлизации по каждой из сторон, жесткость заготовки и т.д.
Размеры зависят от материала, вот некоторые:
Максимальный размер PCB (размер рабочего поля):
  • 350x475 мм для PCB толщиной ≥ 1,0 мм (285 x 355 мм с покрытием ImmAg)
  • 285х355 мм для плат < 1,0 мм
  • 191x261 мм для СВЧ МПП
Предлагаю размещение на плате оставить для производства.
Страницы: 1
Читают тему