Однослойная ПП с металлизацией отверстий или многослойная ПП

Форум

Страницы: 1
RSS
Однослойная ПП с металлизацией отверстий или многослойная ПП
 
Добрый день.
ПП разрабатывается в PCAD2006.
Трассировка проводников однослойная, но отверстия нужно сделать металлизированные, пример добавил ниже.
Как-то надо указывать, что отверстия металлизированные ?

Главный вопрос - при заказе это будет считаться как однослойная плата с металлизацией отверстий или уже как двухслойная?

Если однослойная, то все должно быть в слое Bottom (трассировка, маска, шелкография).
Если это уже двухслойная плата, то печать и маска в Bottom, а шелкографию можно перенести в Top, если уже на цену не влияет. Вопрос только в цене заказа

И еще вопрос - если мне нужны просто сквозные отверстия, я их делаю как Pad с одинаковым диаметром площадки и отверстия? и снимаю галочку с "Plated" ?
hole.jpg (8.57 КБ)
 
Здравствуйте.
Для типового процесса металлизации отверстий обязательно наличие площадок с обеих сторон платы. Т.е. плата двусторонняя.

Наличие/отсутствие слоев топологии, маски и маркировки друг с другом никак не связано.
Для двусторонних плат важно само наличие слоев маски, это удорожает, а один или два слоя не важно.
Каждый слой маркировки удорожает плату.

Тип площадки нужно установить MountigHole.
Страницы: 1
Читают тему