Частичное лужение платы.

Форум

Страницы: 1
RSS
Частичное лужение платы., Требуется оставить нелужёную медь под компонентом.
 
Здравствуйте!

     Есть необходимость наилучшим образом снять тепло
с фланца микросборки на корпус изделия через МПП.
Микросборка закреплена на плате винтами и гайками.
Наплывы припоя после лужения платы несколько снижают
качество термоинтерфейса.

     Иногда, при сборке изделия, приходится вручную снимать
наплывы припоя чтобы минимизировать механические напряжения узла
"фланец - плата - радиатор".

В связи с этим вопрос:

     Существует ли возможность при изготовлении МПП НЕ лудить
некоторую область на их внешних слоях? Причём эта область должна
быть полностью заполнена VIA в качестве термоинтерфейса между
внешними слоями.

Если такая возможность есть, как это обозначить на чертеже?
В каких слоях и что именно указывать?

Спасибо.
 
Здравствуйте.

Есть "отрываемая маска" https://www.youtube.com/watch?v=GU3MUWPnj5E. Но получится недешево.
Не проще в качестве финишного покрытия выбрать иммерсионное золото?
 
Спасибо за ответ.

Скажите, а совместимо ли рекомендуемое покрытие с последующим автоматическим монтажом?
 
Иммерсионные покрытия совместимы с автоматическим монтажом.
 
Благодарю за информацию. Попробуем сделать как Вы рекомендуете!
 
Иммерсионные покрытия можно совместить с автоматическим монтажом. Но это совсем непросто, потребуется достаточно потрудиться, это мой личный опыт, не сразу все получилось.
Идеи лежат вокруг нас, нужно их лишь заметить!
Страницы: 1
Читают тему