Рекомендации к разработке ДПП(МПП)

Форум

Страницы: 1
RSS
Рекомендации к разработке ДПП(МПП), для начинающих разработку
 
Здравствуйте!
На нашем предприятии начата разработка микроконтроллерного устройства для управления оборудованием в условия промышленного диапазона температур от минус 40 до +85 градусов Цельсия.
На сегодняшний момент основной вопрос касательно отработки прототипов, с возможностью последующего  запуска последней удачной версии в серию.
В проекте используются разъемы с шагом 1.27мм, самый "требовательный" к ширине дорожки/зазору корпус LQFP100 и чип резисторы/конденсаторы 0805(или даже 0603).
Посоветуйте на какие допуски ориентироваться при формировании правил в Altium Designer для сигнальных дорожек и переходных отверстий (а также толщину стеклотекстолита и меди), чтобы это соответствовало в последствии нормам изготовления (и автоматической сборки) на заводе и условиям эксплуатации.
Спасибо.
 
Ориентироваться на технологически нормы:
http://www.rezonit.ru/urgent/ml/
Если по токам Вам подойдет фольга 18мкм, то зазор/проводник - 0.125мм
также в "трудных" случаях можно сделать платы по продвинутой технологии
зазор/проводник - 0.1мм
 
В том и дело, что в целом большая часть информации по нормам здесь (на сайте) изучена, однако хочется услышать мнение касаемо эксплуатации изделия на морозе и нагреве. В частности будут периодические перепады температуры из холода в жару и обратно.
Касаемо финишной заливки платы после монтажа лаком или компаундом вопросов нет, и остаётся неясным только поведение самой платы при перепадах температуры (температурные деформации).
Насколько Я понял, можно спокойно брать первую колонку из таблицы по ссылке, разве что проводники сделать не меньше чем нужно для LQFP, стеклотекстолит 1-1.5мм и тентованные переходные отверстия.
 
В вашем случае необходимо обратиться к такому параметру как "Группа жёсткости печатных плат" и стандартам вроде РД 50-708-91 и им подобных.
Страницы: 1
Читают тему