Термобарьеры на via и контактных площадках.

Форум

Страницы: 1
RSS
Термобарьеры на via и контактных площадках., Термобарьеры
 
Здравствуйте.
Просматривая отладочные платы таких фирм как Xilinx, Analog Devices, Texas Instruments заметил, что они не используют термобарьеры для via и контактных площадок. (Использование термобарьеров было замечено только для элементов имеющих пластиковые детали: разъемы, кнопки и др.).
Возможен такой стиль проектирования ПП или могут возникнуть реальные трудности при сборки ПП при ручном/автоматическом монтаже.
3.png (138.76 КБ)
 
Делать или не делать термобарьеры, во многом зависит от способа пайки. Если оплавляться будет в печи с зонами прогрева, пайки и охлаждения то можно и без них. Если паяльником то можно повредить плату локальным перегревов от попытки прогреть КП.
Страницы: 1
Читают тему