Минимально возможная общая толщина препрега

Форум

Страницы: 1
RSS
Минимально возможная общая толщина препрега
 
Вопрос про многослойную плату.
1. Какая минимально возможная общая толщина препрега, под внешним слоем меди?
2. Возможна ли общая толщина препрега 0.075 мм,  и возможен ли один слой препрега 1080, если на ядре сплошной слой меди (слой земли)?
 
1. Минимальная толщина 100 мкм, т.е. 2 слоя препрега 106
2. Нет, в один слой препрег не прессуем, т.к. значительно повышается вероятность дефектов при прессовании и снижается надежность платы
 
Добрый день.
Интересует схожая проблема.
Требуется произвести следующую структуру
1 слой меди. 0.018 мм медь
0.1 мм fr4 HiTg (в принципе, можно и ядро )
2 слой меди. 0.018 мм медь
0.1 мм Fr4 HiTg ()
3-4 слои меди. Ну и для нижнего слоя что-нибудь вроде 0.71-1 мм Fr4 HiTg с двухсторонним 0.018,  для жесткости конструкции.
Второй слой - почти полная заливка медью (земляной полигон), кроме нескольких выборок под конденсторы и одной области размером примерно 30-35х25-30 мм с парой проводников шириной 0.5 мм с зазором между друг другом в миллиметр.
3 слой, почти все - крупные полигоны питания.
Возможно изготовление такого стека, или 0.1 возможно добиться только на 106? (вроде в даташите производителя толщины в 0.05 упоминается... http://www.rezonit.ru/upload/fr4/base/kb-6167-fr4.pdf)
Просто с увеличением толщины верхней части стекапа очень большие проблемы... Немного уменьшить - еще можем, так наверное даже лучше будет, если не очень сильно, а вот с увеличением толщины реально беда.
Интересен еще вопрос того, на сколько, примерно хотя бы, подорожает такая плата относительно стандартного стекапа 4х слойного?
Размер платы примерно 120*100 мм. Минимальный проводник/зазор - 0,25/0,2
Изменено: Павел Емелин - 17/03/16 21:58:27
 
Здравствуйте.
50мкм препрега и 100мкм баз FR4 HiTg170 пока нет в наличии.
При конструировании стека весьма желательно закладывать симметричную структуру относительно горизонтальной оси разреза ПП. Это снижает коробление платы.
 
А когда можно ожидать появления материалов?
То, что несимметричное не есть хорошо - это понятно. Но выбора особо нет.
Изменено: Павел Емелин - 18/03/16 8:08:28
 
Цитата
Павел Емелин пишет:
А когда можно ожидать появления материалов?
Их в ближайшее время ожидать не стоит, но зато скоро появятся базы 0,15мм 18/18 и 35/35 с Tg130 и Tg170.
 
Ближайшее время это сколько, ориентировочно?
А если пустить плату по HIGH TECH?
 
Цитата
Павел Емелин пишет:
Ближайшее время это сколько, ориентировочно?

А если пустить плату по HIGH TECH?
Пока мы набираем статистику запросов на использование таких толщин, т.к. это связано не только с закупкой, но и с последующим поддержанием склада. А это затратно, т.к. препрег имеет предел по сроку хранения.
По HIGH TECH не проблема.
 
Спасибо!
А по какому классу минимально она пойдет, чтобы без особых наценок? Или не важно уже, если HIGH TECH, то по максимуму?
Какие ширина\зазор и отверстие\пад?
Просто в http://www.rezonit.ru/hightech/hdi/index.php минимальные значения, без градации стоимости...
Изменено: Павел Емелин - 05/04/16 7:39:22
 
HIGH TECH оценивается индивидуально.
Страницы: 1
Читают тему