параметр Минимальный отступ металла от отверстия на внутреннем слое:

Форум

Страницы: 1
RSS
параметр Минимальный отступ металла от отверстия на внутреннем слое:
 
Не понятно, что означает параметр производства МПП: Минимальный отступ металла от отверстия на внутреннем слое: 0.35мм (5 класс)? А если это отверстие на переходном 0.2/0.4 мм, тогда как это вяжется с параметром: зазоры Для фольги 18 мкм — 0,10/0,10 мм (5 класс)? Или это для неметаллизированого отверстия : Минимальный отступ металла от отверстия на внутреннем слое: 0.35мм (5 класс)?
 
Это параметр для металлизированных отверстий без площадок во внутренних слоях.
Для 35мкм (5 класс) утвержденных параметров пока нет, но этот такой же (0,35мм).
 
Тоже не понятен этот параметр. Если поставить площадку, при переходном 0.2/0.4, отступ полигона от центра отверстия 0.4/2+0.15=0.35, а без площадки 0.2/2+0.35=0.45. То есть без площадки отступ получается больше??
 
Давайте я вас попробую совсем запутать последними правильными возможностями производства  :D
Внутренний слой 18мкм фольга 5 класс.
Далее рисунки a, b , с и d.
 
a. Зазор площадка-проводник
a.jpg (38.51 КБ)
 
b. Зазор площадка-полигон
b.jpg (38.41 КБ)
 
c. Зазор отверстие без площадки-полигон
c.jpg (42.09 КБ)
 
d. Зазор отверстие без площадки-проводник
d.jpg (39.54 КБ)
 
Для внутреннего слоя 35мкм фольга 5 класс:
a=200мкм
b=200мкм
c=250мкм
d=250мкм
 
Рисунки бы посмотреть, не открываются совсем.
 
TipTop у вас ссылки на рисунки указывают на локальный ресурс http://10.0.0.54/company..., за пределами вашей компании их не видно.
 
Спасибо. Перевыложу.
 
Цитата
TipTop пишет:
Для внутреннего слоя 35мкм фольга 5 класс:
a=200мкм
b=200мкм
c=250мкм
d=250мкм

Еще раз подниму тему, и попрошу уточнений.
1. Чем именно руководствоваться, допусками 0.4/0.35 или приведенными в этой теме?
2. В этой теме указана фольга 35мкм, а что будет для 18мкм?
3. Попрошу рассмотреть реальный пример:

BGA чип, шаг шаров 0.8, естественно шаг VIA при формировании Fanout так же 0.8мм. VIA для 5 класса и фольги 18мкм - 0.4/0.2. Теперь немного расчетов, радиус отверстия 0.2/2 = 0.1, +0.35 отступ, итоговый радиус = 0.45. VIA у нас расположены на расстоянии 0.8мм, при этом допуски при расчетном радиусе перекрывают соседние (0.45*2 = 0.9), а ведь в этом случае между расчетными радиусами нужно еще протащить как минимум 1 дорожку 0.1мм.
Мне кажется у вас где то ошибка, ведь платы для BGA с шагом 0.8 вы делаете. Допуск 0.25 подходит впритык.
 
1. Данная информация самая свежая. Обновления в соответствующих разделах готовятся.
2. Выше картинок написано, что они показывают параметры для 18мкм фольги. Текстом для 35мкм.
3. Ниже модель такой платы. Внутренний слой, 18мкм фольга, отступ полигона от площадки 0,15мм. Проходит впритык:
Image 1.jpg (166.01 КБ)
Страницы: 1
Читают тему