Разъемы DF13

Форум

Страницы: 1
RSS
Разъемы DF13, Многослойные платы с отверстием 1.25мм
 
Собираюсь использовать выводные разъемы серии DF13 с шагом 1.25 мм на плате 4-6 слоев.
Согласно информации на сайте, минимальное отверстие 0.6 мм, размер площадки 0.5 мм, зазор на внешних слоях 0.15 мм
Для шага 1.25 это проходит в аккурат во внешних слоях: 1.25-0.6-0.5 = 0.15
Вопрос - что делать с внутренними? Я готов отказаться от возможности подключения к ним проводников в внутренних слоях.
Могу ли я указать размер площадки на внутренних слоях как нулевой, чтобы получилось, как на картинке?
Layers.jpg (36.89 КБ)
 
Если подключений на внутренних слоях не будет, мы и сами можем удалить неподключенные площадки, чтобы не залезать в 5 класс.
Покрытие площадок рекомендую выбрать иммерсионное золото или серебро, т.к. наплывов в стакане отверстий гарантировано не будет. С ПОСом можете не воткнуть разъемы из-за наплывов.
 
Понятно спасибо. Вообще у разъема 0.35 выводы, так что в 0.6 я думаю, он воткнется и с ПОСом
Страницы: 1
Читают тему