Добрый день.
Хочу сделать заказ опытного образца, остановился на Вашей фирме, очень доступно описаны технологические возможности, много советов, полезных статей. Спасибо!
Впервые развожу плату для производства, поэтому много вопросов.
Сразу уловить кучу новой информации тяжело, а облажаться не хочется, поэтому очень надеюсь на помощь специалистов.
Микроконтроллер (STM32F407IGH6J) в BGA с шагом 0.65мм, 176+25 выводов, диаметр КП NSMD 0,2мм
(футпринт взят из Valut AD). Тк выводов используется менее 30%, возможно ли ограничиться шириной дорожек 0,15мм (4 класс), не возникнет ли трудностей при монтаже? Где-то встречал правило, что ширина дорожки должна быть менее 75% диаметра КП. (у меня получается 75%). Или это правило только для термальной изоляции полигонов от КП? (rule1.png)
Если ограничиться 4-м классом получается следующее (4class.png) есть проблемы с подводом питания т.к. под корпус влазят только 4 переходных отверстия (с учетом, что вскрытие маски 75мкм + минимальный мостик маски 150мкм. Прочитал на форуме, что вскрытие маски можно сделать 50 мкм и это не приведет к переводу платы в 5-й класс, но надежно ли такое решение с BGA?
Вообще какова разница в стоимости 4слойной МПП 4-го и 5-го класса, может быть я зря заморачиваюсь?
Спасибо!
Хочу сделать заказ опытного образца, остановился на Вашей фирме, очень доступно описаны технологические возможности, много советов, полезных статей. Спасибо!
Впервые развожу плату для производства, поэтому много вопросов.
Сразу уловить кучу новой информации тяжело, а облажаться не хочется, поэтому очень надеюсь на помощь специалистов.
Микроконтроллер (STM32F407IGH6J) в BGA с шагом 0.65мм, 176+25 выводов, диаметр КП NSMD 0,2мм
(футпринт взят из Valut AD). Тк выводов используется менее 30%, возможно ли ограничиться шириной дорожек 0,15мм (4 класс), не возникнет ли трудностей при монтаже? Где-то встречал правило, что ширина дорожки должна быть менее 75% диаметра КП. (у меня получается 75%). Или это правило только для термальной изоляции полигонов от КП? (rule1.png)
Если ограничиться 4-м классом получается следующее (4class.png) есть проблемы с подводом питания т.к. под корпус влазят только 4 переходных отверстия (с учетом, что вскрытие маски 75мкм + минимальный мостик маски 150мкм. Прочитал на форуме, что вскрытие маски можно сделать 50 мкм и это не приведет к переводу платы в 5-й класс, но надежно ли такое решение с BGA?
Вообще какова разница в стоимости 4слойной МПП 4-го и 5-го класса, может быть я зря заморачиваюсь?
Спасибо!