День добрый. Имеется МПП в PCAD-2002. Внутренние слои типа plane. Стандартный тип подсоединения via к такому слою - thermal 4 spoke/45, планирую его и оставить. Смущают дефолтные параметры - внешний диаметр 0,6мм; внутренний диаметр 0,45мм; ширина мостика 0,1мм. Прямого указания на данные параметры тут и тут не нашел, поэтому вопрос - следует ли мне руководствоваться минимальной толщиной проводника и минимальным зазором для внутренних слоев при назначении этих параметров?
Здесь следует посмотреть параметры "Минимальная площадка на переходном отверстии" и "Минимальный размер контактной площадки". Для негативного слоя это будут Inner Dia, Outer Dia нужно выбрать +0,4мм (лучше +0,5мм), Spoke Width в зависимости от класса - менее 0,20мм для 5-го, более 0,20мм для всех остальных. Это минимальные параметры, для токоведущих связей понятно, что нужно "пожирнее".