BGA 0.8мм

Поиск  Правила  Войти
RSS
BGA 0.8мм
 
#1
31/03/14 0:11:08
Добрый день!

Есть bga с шагом 0,8мм и 121 шариком.
Возможно ли у вас изготовить под неё мпп (4 или 6 слоёв) по пятому классу?
Где-то встречал информацию, что вы не делаете минимальные переходные (0,2/0,5) внутри корпуса bga.
Так ли это?
Немного запутался с расстояниями. Вроде получается, что при расположении переходных отверстий косточками (по диагонали от площадки, в центре квадрата из четырех площадок), на внутренних слоях трассы 0,15 не получится провести. Я прав или заблуждаюсь?
Как всегда поджимают сроки и связываться с Китаем не хотелось бы.
Интересует срочное производство.
 
 
 
#2
31/03/14 11:33:25
Здравствуйте.
Здесь http://rezonit.ru/support/technology/urgent/index.php описаны возможности Срочного производства.
При диаметре площадки BGA 0,25мм, между ножками размещаются переходные отверстия 0,2/0,5мм (мы их делаем) и на внутренних слоях вполне можете разводить 0,15мм проводниками.
Все должно получиться!
 
 
 
#3
31/03/14 20:07:21
Т.е. получается, что если я уберу площадки переходных отверстий на внутренних слоях, то смогу между двумя соседними переходными провести две трассы по 0,15 с зазором 0,15 между трассами и до отверстий?

Видимо, я всё время не туда смотрел. Полагал, что нужен "Минимальный отступ полигона от КП/проводника", а это не так.
 
 
 
#4
01/04/14 10:20:38
Похоже не с 0,15мм дорожкой я экспериментировал прежде чем Вам ответить. Не получается протащить ее между площадок переходных диаметром 0,5мм. Удаляй не удаляй, а до отверстий должно быть не меньше 0,3мм.
Получается, не сделает Срочное производство такую плату :(
 
 
 
#5
01/04/14 11:23:39
Поговорил с производством. Если срочность на первом месте, то мы готовы попробовать сделать 0,15/0,45мм переходные, внутри 0,12мм проводники между переходных. Должно получиться.
Ну это так... чтобы загладить...
 
 
 
#6
01/04/14 13:40:34
Я пока что в процессе доделывания платы, поэтому и хотел узнать, как можно сделать и с какими сроками. Есть некоторая вероятность, что таких мест на весь 121 шарик будет не очень много, поскольку примерно половина микросхемы не используется.
Я правильно нарисовал отступы и толщины? При таких размерах - сохранять все площадки на внутреннем слое или нет? Если будут переходные, вывод которых не нужен во внутренние слои, удаление площадок у них облегчит производство?

И тогда еще вопрос. Каковы возможности китайского производства? Я у вас один раз делал HDI плату с полуотверстиями, сделали за 22 дня. А быстрее нельзя? И какие возможности по HDI? Вот тут http://rezonit.ru/hightech/hdi/index.php не всё перечислено, насколько я понимаю. Тот же пресловутый зазор между отверстием и медью на внутреннем слое не указан.
Если плату с этой bga делать как HDI, то что будет предпочтительнее, косточки или Via-In-Pad?

Возможно, вам следовало бы немного обновить рисунок с пояснениями по отступам, сделать его более подробным для многослоек, чтобы таких вопросов впредь не возникало.
bga0.8.png (26.54 КБ)
 
 
 
#7
02/04/14 15:46:39
По рисунку - все правильно. Ничего не удаляйте внутри, мы сами решим.
По HDI Вам чуть позже ответят.
 
 
 
#8
02/04/14 16:21:25
Срок изготовления в Китае зависят от количества слоёв (4 слоя - 12 рабочих дней, 6 слоёв - 13 рабочих дней, 8 слоёв - 15 рабочих дней, 10 слоёв - 18 рабочих дней...), наличия глухих\скрытых переходных отверстий (1тип - +2 рабочих дня). Отступ металла от края отверстия на внутренних слоях - 0.2мм для МПП до 8 слоёв, 8-12 слоёв - 0.23мм.
Какие конкретно возможности HDI Вас интересуют?
Изменено: Denis - 02/04/14 16:21:45
 
 
 
Читают тему