В проектируемой плате используется BGA с шагом 0.4мм, размер контактных площадок 0.2-0.22мм.
Между слоем 1 и 2 планируется использовать препрег толщиной 0.18мм (7628) или 0.065мм (1080). В слое 1 критично волновое сопротивление относительно слоя 2. От внутренних площадок BGA требуется вывод дорожек. По вашей классификации плата попадает под HDI. Порекомендуйте решение, которое вы технологически можете реализовать:
1. Использование микровиа между контактными площадками. Диаметр отверстия/диаметр площадки? Толщина препрега, которая в данном варианте более уместна.
2. Использование микровия на контактных площадках BGA корпуса. Диаметр отверстия/диаметр площадки? Толщина препрега?
Между слоем 1 и 2 планируется использовать препрег толщиной 0.18мм (7628) или 0.065мм (1080). В слое 1 критично волновое сопротивление относительно слоя 2. От внутренних площадок BGA требуется вывод дорожек. По вашей классификации плата попадает под HDI. Порекомендуйте решение, которое вы технологически можете реализовать:
1. Использование микровиа между контактными площадками. Диаметр отверстия/диаметр площадки? Толщина препрега, которая в данном варианте более уместна.
2. Использование микровия на контактных площадках BGA корпуса. Диаметр отверстия/диаметр площадки? Толщина препрега?