Добрый день!
Видел, что тема uVia на форуме поднималась, возможно с тех пор что-то изменилось.
Есть ли возможность изготовления платы с применением слепых (или глухих, у кого как) переходных отверстий с лазерной сверловкой (100 мкм отверстие, 250 мкм - пад) и заполнением медью?
Буржуи называют это Cu folded uVia.
Если такой возможности нет, что можете порекомендовать в случае, когда на плате стоит BGA-корпус на 90 выводов, с шагом 400 мкм? Сквозное отверстие 200/400 мкм не подходит.
Заранее благодарю,
Павел
Видел, что тема uVia на форуме поднималась, возможно с тех пор что-то изменилось.
Есть ли возможность изготовления платы с применением слепых (или глухих, у кого как) переходных отверстий с лазерной сверловкой (100 мкм отверстие, 250 мкм - пад) и заполнением медью?
Буржуи называют это Cu folded uVia.
Если такой возможности нет, что можете порекомендовать в случае, когда на плате стоит BGA-корпус на 90 выводов, с шагом 400 мкм? Сквозное отверстие 200/400 мкм не подходит.
Заранее благодарю,
Павел