Добрый день! Подскажите пожалуйста, должен ли быть контур металлизации сплошной (по всему периметру платы) или можно сделать в конкретных местах? Как нужно это указывать при подготовке гербер-файлов? + Хотелось бы поинтересоваться, возможно ли сделать металлизацию отверстия диаметром 4,1 мм не по всему диаметру а наполовину. Наподобие метлизированных полуотверстий на краях платы, но только полноценное отверстие внутри платы. Спасибо!
Здравствуйте. Контур не обязательно должен быть замкнутым, но заменить в приведенном примере полуотверстия на металлизированные ламели не получится, нужно бОльшее расстояние между ламелями. Чуть позже постараюсь проиллюстрировать минимальные параметры рисунком.