Прошу предварительно взглянуть на герберы.

Данные посмотрю.

Что касается как заказывать, решать Вам, но формально для нас заказчиком является Процессор и оплачивает он и отгрузить мы можем только ему. Если только они Вам выпишут доверенность на получение. Может так?

Проверил. Все-таки из-за нарушений по пояскам сложно проверять, т.к. в таком множестве ошибок можно и важное проглядеть. Я все увеличил на 0,5мм и платы прошли без проблем.
Да, только в GKO нет контура плат, я дорисовал с отступом от полигонов на 0,25мм.

Если есть такая договоренность, пусть заказ идет от Процессора иначе на согласовании, что Вы "от Процессора" можете потерять время.

Объясните пожалуйста, что за пояски?

Дорисовывали контур зря. Я уже кое-что изменил.
Лучше выскажите предположение, что я  в Altium Designer мог сделать не так, от чего контур не попал.

Мне на процессоре сказал, что если я отправлю герберы сегодня или завтра, то человек в Москве в пятницу сможет забрать плату. Это так?



Просто интересно, чем я так отличился. Это моя всего лишь вторая плата, спроектированная под заказ на завод.

P.S. Вопрос -  как у вас с тентингом переходных отверстий? Я решил некоторые отверстия, расположенные в полигонах закрыть маской полностью. Какого диаметра отверстие ставить?

P.P.S. Если нетрудно - может быть покритикуете разводку земли на плате? На двуслойке особо не развернешься, а компонентов много, земля получилась ужасная. Компенсировал переходными отверстиями как мог. Где их еще не мешало бы накидать. Если конечно, это не займет у вас много времени.

Вы имеете в виду диаметр отверстия и диаметр контактной площадки?
Странно... у меня большинство отверстий 0.5/1.0 и 0.5/1.27 То есть разница в 0.5 мм есть.
Или вы про VIA находящиеся на полигонах? Они действительно 0.5/0.8

А пусть даже не запечатывает отверстия, мне главное чтобы прилежащие слои меди накрыло. Дело в том, что в паре мест я буду припаивать микросборки. Нижняя поверхность этих микросборок лишена компонентов, но имеет открытые от маски участки.