В вашем описании указано - размер контактноя площадки - + 0.5 мм.
У меня на плате полно VIA диаметром 0.5 мм, и диаметр КП - 0.8 мм, но - это только там, где VIA уходит в землю. То есть по меди - размер контактной площадки фактически огромен. А вот по маске - не более 0.8 мм при диаметре отверстия 0.5 мм.
Не будет ли это препятствием к изготовлению платы? Или эе указанное соотношение относится только к меди?
У меня на плате полно VIA диаметром 0.5 мм, и диаметр КП - 0.8 мм, но - это только там, где VIA уходит в землю. То есть по меди - размер контактной площадки фактически огромен. А вот по маске - не более 0.8 мм при диаметре отверстия 0.5 мм.
Не будет ли это препятствием к изготовлению платы? Или эе указанное соотношение относится только к меди?