Возможно ли получить паяльную маску для микросхем с шагом 0.65 на срочном производстве?
Если рекомендуемая ширина PAD'a 0.38, минимально допустимое отторжение маски от КП 0.1 мм то:
0.65 - 0.38 - 2 * 0.1 = 0.07 < 0.15 (минимальная толщина линии маски)
Если рекомендуемая ширина PAD'a 0.38, минимально допустимое отторжение маски от КП 0.1 мм то:
0.65 - 0.38 - 2 * 0.1 = 0.07 < 0.15 (минимальная толщина линии маски)