Дополнительные параметры, которых на сайте не нашел.

Форум

Страницы: 1
RSS
Дополнительные параметры, которых на сайте не нашел.
 
Скажите пожалуйста дополнительные параметры для срочных СВЧ плат, которых я не нашел на сайте, но карайне важные для моделирования (исходя из "продвинутой" технологии с базовой фольгой 18 мкм):

1) общий допуск на получившиеся ширины дорожек относительно тех, что в проекте.
2) повторяемость, то есть, если я замерил реальные ширины дорожек по опытному образцу, и ввел соответствующие поправки (на боковые подтравы и толщину металлизации) в проект, то с какой точностью можно ожидать второй образец? (интересует не отсылка в какой нибудь ГОСТ ради отписки, а реальность, в смысле "наиболеее вероятно получится так"). Вопрос связан с тем, что, к примеру, разница в 20-30 микрон это разница в положении полосы пропускания фильтра почти на +- гигагерц, на материале с Er=10. То есть, я хочу сделать на одной заготовке несколько вариантов с разными "накидками" на подтравы, и хочу понять, с каким шагом мне их делать, и сколько в +, и надо ли в -. (в первой плате ширина, измеренная по центру конусности дорожки, оказалась в среднем на 25 уже, чем проектная).
3) Какие (точно) можно задавать металлизированные отверстия от 0.3 до 0.5 исходя из набора инструмента, который у вас есть? Какова точность диаметра отверстия?
4) Металлизированные отверстия задаются по диаметру сверления? (до металлизации?)
5) Какая толщина металла стенок VIA (средняя), сколько металла добавляется к базовой фольге?
6) При ENIG осаживается ли покрытие в открытых от маски тонких переходных (0.3) ?
Изменено: Сергей - 08/04/18 12:13:19
 
Добрый день.

По первому и второму пункту кроме требований госта к классу точности ответить вам не смогу.  Скорость травления меняется в течении дня в связи с накоплением меди с одной стороны и скорости регенерации (вывода меди) раствора с другой. Многое зависит и от внимательности оператора травления. Они у нас очень внимательные, но человек это человек. Ваш заказ для мелкосерийного производства никогда не станет повторным. Заготовки пересобираются при каждом запуске в изготовление. Вот причины, по которым мы как и другие производители играем по правилам ГОСТа.

Одно из исключений это платы с контролем волнового сопротивления, там происходит непосредственное измерение на тест купоне во время травления. С целью выдержать номинал с допуском +-10%. По опыту скажу, что точность вытравливания тут нужна гораздо выше, чем требует ГОСТ, добиться этого сложнее и за это берётся больше денег.

3) Свёрла у нас в наличии с шагом 0,1мм. Точность диаметра сверла по моему опыту не хуже -10 микрон. Но в подавляющем большинстве не хуже -6 микрон.

4) Отверстия по умолчанию задаются по номиналу, вы можете указать, что в проекте используются "свёрла". Но сделайте это большими красными буквами и везде.

5) Гост требует от нас не менее 20 микрон для ДПП. В среднем толщина колеблется от 22 до 30 микрон. На толщину влияет топология наружного слоя, вызывая перераспределение плотности тока. И вслед за изменяется толщина.

6) Enig высаживается везде где нет маски.
 
Для ВЧ у нас есть иммерсионное серебро.
 
По поводу контроля сопротивления - да, я заказываю с контролем, (до прочтения этого ответа думал, что естественно).

1) Теперь я не понял, в чем сложность при контроле импеданса. ГОСТ говорит +-30 микрон для пятого класса (Таблица 3 в нем). Если взять самый тяжелый случай (арлон 1000, 0.508, 18 мкм, а я сейчас на нем делаю), то 50 омная дорожка примерно 0.465 мм, -10% = 45 омная - 0.57, +10% = 55 омная - 0.37, а это 0.465 +- около 100 микрон, что ВТРОЕ превышает допуск по ГОСТ для пятого, и даже вдвое для четвертого. Я уж не говорю о материалах с низкими Er, где ширины совсем другие. Точность Er СВЧ материалов отличная, допуски на толщину добавленного металла - тут можно ими пренебречь. Так в чем заключается точность "по опыту", которая должна быть выше, когда расчет говорит, что ГОСТ изначально обеспечит точность импеданса выше, чем такой контроль на +-10% ?  Зачем вообще такой контроль импеданса?

2) По поводу сверел и металлизированных отверстий - то есть, учитывая, что металлизация там может достигать 30 микрон, а я указал в проекте отверстие 0.35, то в модель отверстия я должен заложить сверло 0.4 и металл (среднее значение 26 микрон)? А если минимальное отверстие, 0.3, то тоже сверло 0.4? раз они с шагом 0.1 у вас?

3) И по поводу нарощенного металла на дорожки в процессе металлизации - я правильно понял, что те же, что и толщина металла в VIA, то есть от 22 до 30 микрон?
 
1) Вы просили опыт, я вам его рассказал.

2) Да, отверстия округляются в большую сторону. Ряд свёрл более точно 0,2 - 0,25 - 0,3 - 0,4 - 0,5

3) На поверхность нарастает примерно в 1,2 раза больше, так как туда "проще" расти.
 
Еще просьба уточнить по поводу моего вопроса №2. ГОСТ говорит либо +0...-30 микрон (для дорожек без дополнительного нанесения металла после травления), либо +-30 (с ним). Учитывая, что ENIG добавляет 3-5 мкм (по информации с вашего же сайта), чего следует ожидать? -30...+5 мкм?
 
Добрый день.
У нас другая табличка.
 
Enig садиться избирательно, только там, где нет маски.
 
Вот ещё интересного по профилю проводника
 
И чем же эта табличка отличается от того, что писал я? Тем, что я писал 30 микрон, а в ней 0.03 мм? Сильная разница! Собственно, исходя именно из нее, я вопрос и задал!
То, что ENIG садится там, где нет маски, это понятно. Над СВЧ-структурами маски нет по определению, так как маска обладает нестабильным параметрами, и большим тангенсом угла потерь, поэтому ENIG сядет везде, где критичные места.
За профиль спасибо. Но сути вопроса это не меняет - при условии, что металлическое покрытие - ENIG, которое по определению 3-5 мкм, какой реально будет интервал допуска? -27...+5? -30...+5? Или? Если до нанесения ENIG должен исполняться ГОСТ в части 0..-0.03?
То, что под маской будет 0..-0.03, я и сам понимаю, но это не важно, так как там, где маска, там наплевать на это.
 
Сергей по-моему мы с вами не правильно понимаем поле допуска. у нас есть номинал с полем допуска, к примеру, 0,3 +-0,03 и есть ряд реальных измерений 0,27 0,275 0,28 и так далее, они все укладываются в 0,3+-0,03

Наша с вами работа ограничена табличкой сверху. Всё остальное примечание к таблице и особые случаи.
 
Цитата
Александр Козырев написал:
За профиль спасибо. Но сути вопроса это не меняет - при условии, что металлическое покрытие - ENIG, которое по определению 3-5 мкм, какой реально будет интервал допуска? -27...+5? -30...+5? Или? Если до нанесения ENIG должен исполняться ГОСТ в части 0..-0.03
Реальный интервал допуска будет каждый раз разный, потому что факторов, влияющих на него, множество, поэтому следует ориентироваться на допуски ГОСТа. Более жесткие границы допуска требуют индивидуального подхода еще с этапа подготовки к производству и дополнительного технологического контроля при изготовлении, что серьезно влияет на стоимость изготовления.
 
Цитата

Сергей по-моему мы с вами не правильно понимаем поле допуска. у нас есть номинал с полем допуска, к примеру,

Я понимаю поле допуска вполне однозначно. Если я заказываю плату по 5-му классу точности без финишного металлического покрытия (без никакого, голая медь), то согласно ГОСТ я должен получить ширину дорожек X -0.03 +0 мм, где Х это заданная ширина в проекте.
Также из ГОСТа прямо следует, что если я закажу плату с финишным покрытием (не указано каким именно), то сразу допуск изменится, и он будет от -0.03 до +0.03 (вместо +0), что тоже понятно, металлические покрытия бывают разные, и допускаю, что существуют и такие, которые могут добавить эти самые +0.03.
Также, из параметров на покрытие иммерсионным золотом, взятых с Вашего сайта, понятно, что толщина этого типа покрытия 3..5 мкм (с учетом никеля, точнее, это почти все никель). Соответственно, исходя из этого параметра, такое покрытие не должно прибавлять больше, чем 2*5мкм (10 мкм) к ширине проводника.
Суть вопроса в том, какой РЕАЛЬНЫЙ допуск получится при покрытии иммерсионным золотом? Естественно, он будет укладываться в +-0.03 ГОСТа. Я хочу понять, может ли быть такое, что по причине покрытия ENIG на боковые поверхности дорожек нарастет не 3..5 мкм, а, например, 10 мкм, чтобы плата с исходными допусками (когда она без металлического финишного покрытия) -0.03...+0 после покрытия оказалась, например, +0.02, что вполне соответствует ГОСТу, но непонятно откуда там столько наросло физически.

Результаты же измерений пока что показывают, что в + отклонения я еще не видел. Все виденные мной отклонения укладывались пока в 0..-0.03 (причем с ENIG). Хочу вот узнать, есть ли вероятность такое отклонение в + увидеть, и если есть, то какое максимум (реально).
 
Иммерсионный никель автокаталитический процесс, толщина задаётся временем (при стабильной химии ванны) и очень слабо зависит от рельефа , нарастание больше 7 микрон, как и меньше 3-х это брак. Вероятность которого с запуском автоматической линии очень сильно уменьшена, как и увеличена стабильность ванны за счёт контроллера никеля.

Мы заходим в тупик  :( .
Я вам всегда буду отвечать полями допуска ГОСТ. И если вы получите дорожку на плате с ENIG +0.03 она тоже будет в допуске.
Я вас понимаю, и вы пишите логичные вещи, и они работают. Но на плату как на технически сложное изделие есть стандарт, которому она должна удовлетворять. Именно по этой причине я веду себя как бюрократ.
Страницы: 1
Читают тему