Вопросы и ответы

Производство печатных плат

Свернуть все этапы

На срочном производстве Резонит доступно несколько типов защиты переходных отверстий: закрытые сухой пленочной маской (СПМ) Type I-b по IPC-4761, тентированные СПМ + жидкой паяльной маской Type II-b по IPC-4761 и заполненные эпоксидным компаундом и покрытые металлизацией Type VII по IPC-4761.

Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией целесообразно в случае необходимости размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, например в площадках BGA корпусов и термопадах. Применение данной технологии исключает вытекание припоя через переходное отверстие при последующем монтаже.

Тентирование переходных отверстий пленочной паяльной маской применяется для дополнительной изоляции и/или защиты переходных отверстий для конструкций с высокой плотностью проводящего рисунка. Данная технология применяется для дополнительной электрической изоляции и/или защиты стенок переходных отверстий от воздествий окружающей среды.

Тентирование (tenting) – происходит от английского слова tent, что означает козырек, накрывать навесом (и т.д.). Т.е. это что-то, что покрывает переходное отверстие, а не заполняет его.
Заполнение (filling) – это совершенно другая операция.
Возможны разные варианты комбинаций этих процессов: тентирование без заполнения, заполнение с последующим тентированием медью.

На текущий момент для оформления срочного заказа доступны следующие параметры: Тентирование переходных отверстий пленочной паяльной маской: минимальный\максимальный диаметр отверстия  -  0,1 мм\ 1,2 мм.
тентирования переходных отверстий эпоксидной пастой с последующей металлизацией: минимальный\максимальный диаметр отверстия  -  0,1 мм\ 0,8 мм, минимальная толщина печатной платы – 0,5 мм.

Сухая пленочная маска существенно дороже обычной жидкой паяльной маски и занимает существенную долю в цене одно и двусторонних плат на FR4, но для многослойных и СВЧ плат удорожание является уже не столь существенным. Усложнение технологии при этом незначительное. Однако, применение СПМ вводит ограничение минимального заказа, равного одной технологической заготовке.

Заполнение отверстий специальным эпоксидным компаундом требует применение специальных дорогостоящих паст и оборудования, а также значительного усложнения технологического процесса, в т.ч. применение нескольких циклов металлизации и специальных операций по обработке поверхности. В связи с этим стоимость изготовления печатных плат существенно выше, чем для тентированных СПМ и также имеется ограничение в виде минимального заказа, равного одной технологической заготовке.

Для заказа данных опций укажите ваше пожелание в дополнительных требованиях к проекту.

Стандарт IPC 4761 описывает такой вариант, но не рекомендует. И на нашем производстве он не применяется. В процессе изготовления в этих закупоренных отверстиях остаются (не вымываются) различные технологические растворы, что приводит к "заражению" растворов на последующих операциях, либо просто остаются в отверстии, что может негативно сказаться на эксплуатационных свойствах изделия.

Сухая пленочная маска выпускается только зеленого цвета. ⁠

Вернуться к разделу "Вопросы и ответы"