Для монтажа SMT компонентов используется типовая последовательность операций поверхностного монтажа: нанесение паяльной пасты методом трафаретной печати; установка компонентов с использование манипуляторов Fritsch; пайка в печи оплавления.

Монтаж, демонтаж и восстановление BGA (Reballing) осуществляется на специализированном оборудовании Kurtz Ersa.

Cрочный монтаж со сроком производства от 3-х рабочих дней.

На производстве функционирует 5 сборочных линий на которых выполняется монтаж средних и крупных партий PCB любой сложности.

Производительность линий – более 200 000 комп. / час.

Наши технологические возможности позволяют выполнять автоматический монтаж от чип компонентов 01005 до микросхем QFP, BGA, QFN c минимальным шагом выводов 0,3 мм.

80 современных рабочих мест. Высокопроизводительная установка селективной пайки.