Какие требования к приему давальческой комплектации?

Комплектация принимается в заводской упаковке - лентах, пеналах и поддонах, влагочувствительные компоненты (в том числе корпуса BGA/QFP/QFN/LGA) во влагонепроницаемой (вакуумной) упаковке с индикатором влажности. Каждая упаковка должна иметь четко читаемую маркировку, соответствующую передаточным документам и документации к заказу.

Внимание!

Комплектация для автоматического монтажа без заправочных концов принимается только по согласованию, оплачивается дополнительно и может увеличить срок выполнения заказа.
Комплектация, предоставленная без технологического запаса может привести к поставке недоукомплектованной продукции (плат с дефицитом комплектации).

  1. Технологический запас
  2.    Автоматический    Ручной
    заправочный конец, мм      600      300
    технологический запас - пассив и недорогие диоды и транзисторы в катушках 8 и 12 мм
         < 5 000      5%, но не менее 100 шт.     1%, но не менее 10 шт.
         5 000 - 25 000      3%
         25 001 - 100 000      1%
         > 100 000      0.5%
    технологический запас - микросхемы и другие компоненты в пеналах и катушках 12 мм и более
         < 100      не менее 1 шт.  
         < 1 000      1%, но не менее 5 шт.    не менее 1 шт.
         > 1000      0.5%
    дорогостоящие компоненты в поддонах
    запас не требуется

  3. Для отрезков лент - один типономинал компонента поставляется только одним отрезком ленты, не допускается соединение отрезков в один скотчем или другим способом
  4. Комплектация россыпью не принимается.
Тема: Монтаж

Похожие вопросы

Каковы требования к используемым электронным компонентам при монтаже гибких и гибко-жестких плат?

Никаких особенных требований нет. Они такие же, как и для электронных компонентов при монтаже…

Какие ограничения по компонентной базе?

В таблице представлены ограничения по компонентной базе для поверхностного и выводного…

Вернуться к разделу "Вопросы и ответы"