Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на переходном отверстии

Недостаточное отторжение паяльной маски от переходного отверстия. Изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при рассовмещении слоев возможно наличие паяльной маски в отверстии, что воспрепятствует нанесению в этих местах финишного покрытия.

Похожие ошибки проектирования

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на площадке SMD

Отторжение окна паяльной маски (Solder Mask Swell) от площадки SMD минимально. Изготовление ВОЗМОЖНО, но с…

Зазор: переходное отверстие-площадка BGA

Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке BGA и переходным отверстием…

Переходные отверстия расположены близко друг к другу

Может привести к образованию слишком тонкой перемычки между отверстиями, которая сломается при…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"