Подключение площадки 2

На внутреннем слое площадка лишь касается цепи, не обеспечивая надежного соединения. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность перетрава, что может привести к отключению от цепи.

Похожие ошибки проектирования

Площадка на неметаллизированном отверстии

Неметаллизированное отверстие имеет площадку. Возможна частичная металлизация…

Проблема подключения

Контактная площадка подключена проводником тоньше минимально возможного. Изготовление…

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки BGA

Программа определила недостаточное отторжение паяльной маски от площадки BGA, расположенной в…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"