Отсутствует площадка переходного отверстия 1

Металлизированное отверстия с атрибутом VIA не имеет площадки и расположено не в полигоне. Ошибка критическая, т.к приведет к отсутствию металлизации в переходном отверстии.

Похожие ошибки проектирования

Отступ: линия маркировки-площадка переходного отверстия

Недостаточный отступ между маркировкой краской и площадкой переходного отверстия. Возможно частичное попадание маркировочной краски на площадку, что в ситуации когда площадка…

Зазор: переходное отверстие-площадка BGA

Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке BGA и переходным отверстием. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но…

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на переходном отверстии 1

Недостаточное отторжение паяльной маски от переходного отверстия. Изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"