Отступ: линия маркировки-площадка 1

Отступ между линиями маркировки краской и контактной площадкой минимален. При рассовмещении слоев возможно попадание маркировочной краски на площадку, что может привести к трудностям при монтаже или тестировании изделия. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность налыва маркировочной краски на площадку!

Похожие ошибки проектирования

Поясок площадки переходного отверстия

Поясок (Annular Ring) площадки переходного отверстия минимален. В проверке участвует не диаметр отверстия, а применяемое для его получения сверло. Как правило выбирается сверло…

Отступ: линия маркировки-площадка SMD

Отступ между линиями маркировки краской и SMD контактной площадкой минимален. При рассовмещении слоев возможно попадание маркировочной краски на площадку, что может привести к…

Отступ: площадка-неметаллизированное отверстие

Неметаллизированное отверстие слишком близко к контактной площадке. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"