Отcтуп: окно в маске-элемент под маской 3

Зазор между окном в паяльной маске и полигоном минимален. Возможно частичное вскрытие соседнего элемента топологии от паяльной маски что может привести к замыканию при монтаже. Изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность вскрытия из-под маски участка топологии!

Похожие ошибки проектирования

Отступ от края

Отступ топологии до контура печатной платы меньше допустимого. Требуемый отступ не менее 250мкм. Ошибка критическая. Возможны задиры меди и обрыв дорожек при фрезеровании.

Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие

Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой…

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на переходном отверстии 1

Недостаточное отторжение паяльной маски от переходного отверстия. Изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"