Проектирование элементов конструкции печатной платы

Специальные возможности

Свернуть все этапы

Данная информация относится к производству Резонит


Технология обратного высверливания применяется, как правило, при проектировании многослойных свч и  кросс-плат. Печатные платы с большим количеством слоев  - более 16 -  могут выдерживать значительные нарушения целостности сигнала через неиспользуемые части металлизированного отверстия. Применение данной операции позволяет уменьшить стоимость изделия за счет использования только сквозной металлизации, а также значительно улучшить качество сигналов за счет избавления от паразитных связей.


Обратите внимание на следующие параметры:  E= F-G/2 (+/-75)мкм


Применяются в качестве выводов на миниатюрных модулях для дальнейшего монтажа по технологии SMT. Наилучшим вариантом является расположение отверстий такого типа по двум противоположным сторонам печатной платы. В этом случае создаются самые благоприятные условия как для мехобработки, так и для мультиплицирования в групповую заготовку под SMT — монтаж. Платы с четырёхсторонним расположением полуотверстий, в основном, мультиплицировать, обеспечив достаточную жесткость заготовки очень сложно, поэтому они выполняются в виде единичных модулей. 

Обратите внимание при проектировании:

  1. Минимальный диаметр 0,6 мм;

  2. Минимальная площадка в зависимости от выбранной сложности (стандарт или продвинутый) + 150-200 мкм;

  3. Минимальный зазор между площадками в зависимости от выбранной сложности (стандарт или продвинутый) 150-125 мкм для 18 мкм базовой фольги.


Данная технология применяется на нашем производстве для формирования гибких участков гибко-жестких печатных плат.
Возможно применение этой технологии для формирования глухих пазов различной формы, что используется при установке компонентов или кристаллов (COB) в тело платы.
Отклонение в размерах по контуру и глубине составляет +\- 0,1 мм. 


Данная технология применяется для дополнительной электрической изоляции и/или защиты стенок переходных отверстий от воздействий окружающей среды, в соответствии со стандартом IPC 4761 Type II b. 

Операция тентирования выполняется до нанесения жидкой паяльной маски. На всю поверхность платы наносится пленочная паяльная маска методом ламинирования. Затем рисунок паяльной маски проявляется, оставляя пятачки, защищающие переходные отверстия. Поверх них наносится жидкая паяльная маска и далее процесс изготовления печатной платы уже ничем не отличается от типового.

Применением пленочной маски для защиты всей поверхности платы вместо жидкой паяльной маски можно обеспечить защиту стенок переходных отверстий от воздействий окружающей среды в соответствии с IPC 4761 Type I b. Однако необходимо учитывать, что пленочная маска выпускается только зеленого цвета.

На текущий момент для оформления срочного заказа доступны следующие параметры: минимальный \ максимальный диаметр отверстия - 0,1 мм \ 1,2 мм.

Смотрите пошаговую технологию тентирования переходных отверстий печатных плат в картинках по ссылке.

В случае торцевой металлизации вводится дополнительный процесс мехобработки (фрезерование) до процесса сквозной металлизации. Здесь необходимо отметить, что платы в составе технологической заготовки располагаются на перемычках, которые удаляются в процессе окончательной мехобработки (тоже фрезерование), поэтому невозможно выполнить металлизацию всей поверхности торца. В местах расположения технологических перемычек металлизация будет отсутствовать. 

Применение низкотекучего препрега Arlon 49N позволяет нам выполнять многоуровневые конструкции печатных плат, в том числе с частичным доступом к внутренним слоям.

Выполняется зенковками диаметром 6,0 мм с углами заточки 90, 120, 140 градусов. Для зенкования используются специализированные фрезерные станки с контролем глубины опускания инструмента. Неметаллизированные зенкованные отверстия выполняются перед финишной механической обработкой с отсчетом от непроводящей поверхности. 

Станок выдерживает расстояние от прижимной пяты до кончика инструмента. Металлизированное зенкованное отверстие выполняется перед операцией гальванического осаждения меди. 

Выдерживание глубины погружения инструмента осуществляется после обнаружения касания медной фольги. Обязательным условием покрытия конического углубления гальванической медью является наличие площадки на верхней и нижней сторонах печатной платы. 

Зенкованные отверстия могут быть как металлизированными, так и неметаллизированными, согласно присланным чертежам.


Вернуться к разделу "Проектирование элементов конструкции печатной платы"