Проектирование элементов конструкции печатной платы

Специальные возможности

Свернуть все этапы

Данная информация относится к производству «Резонит».

С технологическими особенностями изготовления и базовыми материалами на производстве «Резонит» вы можете ознакомиться в разделе Технологические возможности производства.


Технология обратного высверливания применяется, как правило, при проектировании многослойных свч и  кросс-плат. Печатные платы с большим количеством слоев  - более 16 -  могут выдерживать значительные нарушения целостности сигнала через неиспользуемые части металлизированного отверстия. Применение данной операции позволяет уменьшить стоимость изделия за счет использования только сквозной металлизации, а также значительно улучшить качество сигналов за счет избавления от паразитных связей.


Обратите внимание на следующие параметры:  E= F-G/2 (+/-75)мкм


Применяются в качестве выводов на миниатюрных модулях для дальнейшего монтажа по технологии SMT. Наилучшим вариантом является расположение отверстий такого типа по двум противоположным сторонам печатной платы. В этом случае создаются самые благоприятные условия как для мехобработки, так и для мультиплицирования в групповую заготовку под SMT — монтаж. Платы с четырёхсторонним расположением полуотверстий, в основном, мультиплицировать, обеспечив достаточную жесткость заготовки очень сложно, поэтому они выполняются в виде единичных модулей. 

Обратите внимание при проектировании:

  1. Минимальный диаметр 0,6 мм;

  2. Минимальная площадка в зависимости от выбранной сложности (стандарт или продвинутый) + 150-200 мкм;

  3. Минимальный зазор между площадками в зависимости от выбранной сложности (стандарт или продвинутый) 150-125 мкм для 18 мкм базовой фольги.


Данная технология применяется на нашем производстве для формирования гибких участков гибко-жестких печатных плат.
Возможно применение этой технологии для формирования глухих пазов различной формы, что используется при установке компонентов или кристаллов (COB) в тело платы.
Отклонение в размерах по контуру и глубине составляет +\- 0,1 мм. 


В случае торцевой металлизации вводится дополнительный процесс мехобработки (фрезерование) до процесса сквозной металлизации. Здесь необходимо отметить, что платы в составе технологической заготовки располагаются на перемычках, которые удаляются в процессе окончательной мехобработки (тоже фрезерование), поэтому невозможно выполнить металлизацию всей поверхности торца. В местах расположения технологических перемычек металлизация будет отсутствовать. 


Применение низкотекучего препрега Arlon 49N позволяет нам выполнять многоуровневые конструкции печатных плат, в том числе с частичным доступом к внутренним слоям.

Выполняется зенковками диаметром 6,0 мм с углами заточки 90, 120, 140 градусов. Для зенкования используются специализированные фрезерные станки с контролем глубины опускания инструмента. Неметаллизированные зенкованные отверстия выполняются перед финишной механической обработкой с отсчетом от непроводящей поверхности. 

Станок выдерживает расстояние от прижимной пяты до кончика инструмента. Металлизированное зенкованное отверстие выполняется перед операцией гальванического осаждения меди. 

Выдерживание глубины погружения инструмента осуществляется после обнаружения касания медной фольги. Обязательным условием покрытия конического углубления гальванической медью является наличие площадки на верхней и нижней сторонах печатной платы. 

Зенкованные отверстия могут быть как металлизированными, так и неметаллизированными, согласно присланным чертежам.


Непаяные методы соединения Press Fit подходят для изготовления супер-многослойных плат (до 36 слоев). Соединения, выполняемые запрессовкой, обладают высоким уровнем надежности, при этом они лишены тех проблем, которые традиционно сопровождают процессы пайки. Данные соединения сравнительно просты в реализации, требуют минимального комплекта оборудования и отличаются экономической эффективностью, экологичностью и ремонтопригодностью.

Требования к толщине металлизации в отверстия pressfit – не менее 30 мкм. Допуск на диаметр отверстия – +/- 50 мкм.



Вернуться к разделу "Проектирование элементов конструкции печатной платы"