Проектирование элементов конструкции печатной платы

Специальные возможности

Свернуть все этапы

Данная информация относится к производству Резонит

В случае торцевой металлизации вводится дополнительный процесс мехобработки (фрезерование) до процесса сквозной металлизации. Здесь необходимо отметить, что платы в составе технологической заготовки располагаются на перемычках, которые удаляются в процессе окончательной мехобработки (тоже фрезерование), поэтому невозможно выполнить металлизацию всей поверхности торца. В местах расположения технологических перемычек металлизация будет отсутствовать. 

Применяются в качестве выводов на миниатюрных модулях для дальнейшего монтажа по технологии SMT. Наилучшим вариантом является расположение отверстий такого типа по двум противоположным сторонам печатной платы. В этом случае создаются самые благоприятные условия как для мехобработки, так и для мультиплицирования в групповую заготовку под SMT — монтаж. Платы с четырёхсторонним расположением полуотверстий, в основном, мультиплицировать, обеспечив достаточную жесткость заготовки очень сложно, поэтому они выполняются в виде единичных модулей. 

Данная технология применяется на нашем производстве для формирования гибких участков гибко-жестких печатных плат. Возможно применение этой технологии для формирования глухих пазов различной формы, что используется при установке компонентов или кристаллов (COB) в тело платы.
Отклонение в размерах по контуру и глубине составляет +\- 0,1 мм. 

Применение низкотекучего препрега Arlon 49N позволяет нам выполнять многоуровневые конструкции печатных плат, в том числе с частичным доступом к внутренним слоям.

Выполняется зенкерами диаметром 6,0 мм с углами заточки 90, 120, 140 градусов.
Зенкованные отверстия могут быть как металлизированными, так и неметаллизированными, согласно присланным чертежам.

Данная технология применяется для дополнительной электрической изоляции и/или защиты стенок переходных отверстий от воздействий окружающей среды, в соответствии со стандартом IPC 4761 Type II b.
Операция тентирования выполняется до нанесения жидкой паяльной маски. На всю поверхность платы наносится пленочная паяльная маска методом ламинирования. Затем рисунок паяльной маски проявляется, оставляя пятачки, защищающие переходные отверстия. Поверх них наносится жидкая паяльная маска и далее процесс изготовления печатной платы уже ничем не отличается от типового.

Применением пленочной маски для защиты всей поверхности платы вместо жидкой паяльной маски можно обеспечить защиту стенок переходных отверстий от воздействий окружающей среды в соответствии с IPC 4761 Type I b. Однако необходимо учитывать, что пленочная маска выпускается только зеленого цвета.

Данная технология применятся в случае необходимости размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, например на термопадах и в площадках BGA корпусов, чтобы добиться хорошей плоскостности поверхности контактной площадки, и избежать вытекания припоя через сквозные переходные отверстия. Сначала сверлятся и металлизируются только те переходные отверстия, которые необходимо заполнить. После заполнения нетокопроводящим компаундом отверстия затягиваются (тентируются) медью в процессе второй металлизации, т.е. образуются медные «крышечки» над этим отверстиями. Технология соответствует стандарту IPC 4761 Type VII.

Вернуться к разделу "Проектирование элементов конструкции печатной платы"