Технология производства и монтажа печатных плат

Финишные покрытия печатных плат

Свернуть все этапы

Предлагаем Вам ознакомиться с наиболее распространенными финишными покрытиями, применяемыми при изготовлении печатных плат.

Толщина покрытия: 10-35 мкм (допускаются наплывы до 0,2 мм). 

Преимущества
  1. Отличная паяемость
  2. Широко известное и наиболее часто применяемое покрытие
  3. Широкий температурный диапазон при монтаже и возможность повторной пайки
  4. Невысокая стоимость покрытия
  5. Длительный срок хранения (около 12 мес.)
Недостатки
  1. Неровная поверхность, наплывы
  2. Плохо подходит для SMD компонентов с шагом выводов менее 0,5 мм и BGA
  3. Содержит свинец — вредный фактор для экологии и персонала, не соответствует директиве RoHS
  4. В процессе нанесения покрытия плата получает жесткий термоудар (235-245 град), что может приводить к избыточному короблению
  5. Плохо подходит для материалов с высоким коэфф. расширения по Z оси, неармированных стекловолокном материалов (напр., фторопласты)
  6. Возможны замыкания на платах с мелким шагом выводов

Толщина подслоя Ni 3-5 мкм, слоя Au — 0,05-0,1 мкм. 

Преимущества

  1. Высокая планарность поверхности, равномерность толщины покрытия
  2. Хорошо подходит для SMD компонентов с шагом менее 0,5 мм и BGA
  3. Хорошая паяемость
  4. Длительный срок хранения (около 12 мес.)
Недостатки
  1. Относительно высокая стоимость покрытия
  2. Требуется применение специальных паст и флюсов при пайке
  3. Возможны эффекты «черной площадки»
  4. Покрытие содержит никель, считающийся потенциальным канцерогеном
  5. Плохо подходит для СВЧ применений
  6. Требуются специальные условия хранения плат

Толщина покрытия 0,1- 0,4 мкм. 

Преимущества
  1. Высокая планарность поверхности
  2. Хорошо подходит для SMD компонентов с шагом менее 0,5 мм и BGA
  3. Средняя стоимость покрытия
  4. Отлично подходит для СВЧ применений (не содержит подслой Ni)
Недостатки
  1. Требует осторожного обращения, возможно потускнение металла
  2. Платы должны храниться в вакуумной упаковке до монтажа
  3. Ограниченный срок хранения (около 6 мес.)

Толщина покрытия 0,8-1,2 мкм.

Преимущества
  1. Высокая планарность поверхности
  2. Отличная паяемость, совместимость с режимами пайки HASL
  3. Хорошо подходит для компонентов с малым шагом выводов
  4. Хорошо подходит для СВЧ применений (не содержит подслой Ni)
Недостатки
  1. Требует осторожного обращения
  2. Платы должны храниться в вакуумной упаковке до монтажа
  3. Ограниченное число термических циклов
  4. Ограниченный срок хранения (около 6 мес.)
  5. Возможно образование дендритов
  6. В техпроцессе используется тиомочевина — потенциальный канцероген

Толщина покрытия 0,2-0,6 мкм.

Преимущества
  1. Высокая планарность поверхности
  2. Подходит для компонентов с малым шагом выводов
  3. Невысокая стоимость покрытия
  4. Экологически чистый техпроцесс
Недостатки
  1. Требует осторожного обращения
  2. Ограниченное число термических циклов
  3. Сложность контроля качества покрытия
  4. Ограниченный срок хранения (около 6 мес.)
Вернуться к разделу "Технология производства и монтажа печатных плат"