проектирование для монтажа

Англ. DFA (Design for Assembly)

Оптимизация компоновки, панели, контактных площадок, других параметров платы для качественного монтажа (сборки) и в соответствии с технологическими возможностями производителя. Наиболее распространенные ошибки проектирования: - Несоответствие размеров контактных площадок компонентов требованиям производителя и IPC, а также неверное расположение площадок относительно друг друга в составе одного компонента - Расположение переходных отверстий на контактных площадках (Vias in Pads) - Финишное покрытие не соответствует компонентной базе (BGA/LGA/CSP 0402 и менее) - Некорректное размещение компонентов на плате: создание «теневых зон»; несоответствие габаритов компонентов и т.п. - Необоснованное усложнение топологии и компонентной базы: двусторонний монтаж, в случае если можно обойтись одной стороной; расположение выводных компонентов с разных сторон ПП и т.п. - Маркировка на контактных площадках (как правило встречается на выводных компонентах) - Использование разноразмерных инструментов сверловки без необходимости - Отсутствие масочных мостиков между выводами компонентов c малым шагом выводов (QFP) - Отсутствие термобарьеров площадка/проводник площадка/полигон - Баланс меди

Связанные термины

Вернуться к разделу "Глоссарий"