ГлавнаяКарта сайтаКонтакты
Печатные платы — то, чем мы занимаемся уже более 10 лет.
В этой области мы достигли успеха, но останавливаться не собираемся.

Технологии срочного производства печатных плат

ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ВОЗМОЖНОСТИ

Основные параметры:

Максимальный размер платы (размер рабочего поля)
при толщине текстолита > 0.8 мм (с покрытием ImmGold)
320 х 380 мм (309 x 368 мм)
при толщине <= 0.8 мм (с покрытием ImmGold)
173 х 285 мм (161 x 273 мм)

для МПП
285 x 345 мм
Минимальная ширина проводника/минимальный зазор
A
для фольги 18мкм
0.10/0.10 мм(ДПП)
0.15/0.15 мм(ОПП,МПП)
(0.20/0.20 мм внутр. слои МПП)
для фольги 35мкм
0.24/0.24 мм
для фольги 70 мкм
0.31/0.31 мм
для фольги 105 мкм
0.35/0.35 мм
Параметры сетчатого полигона (мин. ширина линии/зазор)
B
для фольги 18 мкм
0.20/0.20 мм
для фольги 35 мкм
0.24/0.24 мм
для фольги 70 мкм
0.31/0.31 мм
для фольги 100 мкм
0.35/0.35 мм
Минимальный отступ полигона от КП/проводника
C
Отступ металла от неметаллизированного отверстия
0.25 мм
D
Для фольги 18 мкм
0.20 мм
Для фольги 35 мкм
0.24 мм

Отступ полигона от отверстия на внутреннем слое МПП
0.40 мм



Минимальный диаметр отверстия
E
для ДПП,МПП толщиной до 1.5 мм включительно
0.2 мм
для ПП толщиной свыше 1.5 мм, но не более 2.0 мм
0.4 мм

Соотношение диаметр отверстия к толщине ПП для плат свыше 2.0мм

1:4

Ограничение по диаметру межслойного переходного отверстия (для МПП ПП)

от 0.2 до 0.5 мм

Минимальный диаметр монтажного отверстия
0.6 мм
R
Минимальное расстояние между краями двух отверстий
0.2 мм
Минимальная площадка на переходном отверстии
F
для ДПП, МПП толщиной до 1.5 мм включительно при отверстии 0.2 мм
0.6 мм
для ПП толщиной до 1.5 мм включительно при отверстии 0.3 мм
0.8 мм
для ПП толщиной свыше 1.5 мм, но не более 2.0мм при отверстии 0.4 мм
0.9 мм
Минимальный размер контактной площадки
F
Для металлизированных отверстий 0,4-1,1 мм
Øотв + 0.50 мм
Для металлизированных отверстий 1,2-1,6 мм
Øотв + 0.55 мм
Для металлизированных отверстий свыше 1,6 мм
Øотв + 0.80 мм
Маска/маркировка
G
Минимальная толщина линии маркировки
0.15 мм
H
Минимальная высота шрифта маркировки
1.50 мм
I
Минимальный отступ маски от края площадки или от края неметаллизированного отверстия
0.1 мм
J
Вскрытие маски по контуру платы
0.25 мм

Вскрытие текстов по текстолиту шириной не менее
0.15 мм

Вскрытие текстов по сплошному металлу шириной не менее (нет гарантий полного облуживания)
0.25мм
L
Минимальный отступ металла от вскрытия маски
0.10 мм
M
Минимальный мостик маски
0.15 мм

Мехобработка:

Применяемые виды мехобработки для различной толщины материала

Фрезерование
0.5; 0.8; 1.0; 1.5; 2.0

Скрайбирование
1.0; 1.5; 2.0
Точность мехобработки

допуск на позиционирование при фрезеровании
+/- 0.2 мм
допуск на позиционирование при скрайбировании
+/- 0.25 мм

допуск на габаритные размеры платы (ГОСТ 25346-89)
h12
R1
радиус скругления
1.0 мм
Расстояние от края платы до элементов схемы
N
при фрезеровании
0.25 мм
при скрайбировании
0.4 мм
O
при снятии фаски на ламелях (толщина ПП 1.5мм, угол 30°)
1.5 мм
S
Минимальное расстояние от края платы до края отверстия
0.25 мм

Выполнение металлизированных/неметаллизированных пазов

минимальная ширина паза (для ПП с металл. осн.)
1.0 мм (2.0 мм)
R2
радиус скругления для пазов шириной ≥ 2.0 мм
1.0 мм
R3
радиус скругления для пазов шириной < 2.0 мм
0.5 мм
Гальванические покрытия (Ni, Au):
P
Максимальная длина стороны платы с краевым разъемом
250 мм
Q
Максимальная высота ламели
32 мм

Толщина никелирования
Ni 5-7 мкм

Толщина золочения
подслой Ni 5-7 мкм,
Au 1-3 мкм
Многослойные печатные платы

Максимальное количество слоёв для МПП
8

Рабочее поле заготовки
285 x 345 мм

Базовая толщина фольги
18; 35 мкм
N
Отступ металла от края платы для внутренних слоёв
0,5мм

Допуск на толщину готовой платы < 1.5 мм
+/-0.2 мм

Допуск на толщину готовой платы >= 1.5 мм
+/-0.3 мм

Используемые материалы

Стеклотекстолит

ОПП И ДПП производитель: «Huazheng Electronics», «Kingboard»

Стандарт материала

Толщина материала, мм

Толщина фольги (базовая), мкм

FR-4

0,5

18x18

FR-4

0,8

18x18

FR-4

1,0

18x18

FR-4

1,0

35x35

FR-4

1,0

0x35

FR-4

1,5

18x18

FR-4

1,5

35x35

FR-4

1,5

0x35

FR-4
1,5
70x70

FR-4

1,5

105x105

FR-4

2,0

18x18

FR-4

2,0

35x35

FR-4

2,0

70x70

FR-4

2,0

105x105

FR4 HiTg1,5 18/18
FR4 HiTg1,535/35



МПП производитель «Kingboard»KB-6160

Стандарт материала

Толщина материала, мм

Толщина фольги (базовая), мкм

FR-4

0,25

18x18

FR-4

0,3

18x18

FR-4

0,5

18x18

FR-4

0,7

18x18

FR-4

0,8

18x18

FR-4

0,25

35x35

FR-4

0,3

35x35

FR-4

0,5

35x35

FR-4

0,7

35x35

FR-4

0,8

35x35

FR-4

1,0

35x35

Prepreg 1080

0,06

-

Prepreg 2116

0,12

-

Prepreg 7628

0,18

-

Фольга

-

18

Фольга

-

35



Маска, шелкография

На срочном производстве применяется жидкая фоточувствительная термоотверждаемая маска марки Fotochem FSR-8000.
Доступные цвета: 
Зеленая, Белая, Супербелая, Черная глянцевая, Черная матовая, Красная, Синяя.

Основные пераметры маски

Параметр

Значение

Метод испытания

Устойчивость к царапанию

7h

JIS K5400 8.4

Устойчивость к воздействию припоя

Отклонений не выявлено

IPC-SM-840B 3.7
Окунание в ванну с припоем при t=255°с±5°с в течение 10 сек.

Тепловой удар

Отклонений не выявлено

IPC-SM-840С & IPC-TM-650
65°С x 15 мин.+125°С x 15 мин.,
100 циклов с промежутком не менее 2 мин

Диэлектрическая прочность

2000v dc/mil

IPC-SM-840B 3.8.1

Поверхностное сопротивление

1x1015 Ом

JIS C6481 5.10

Сопротивление изоляции

1x1013 Ом

TPC-SM-840B 3.8.2

Тангенс угла диэлектрических потерь

0,03 при 1 МГц

JIS C6481 5.12

Диэлектрическая постоянная

3,5 при 1 Мгц

JIS C6481 5.12

Электрохимическое сопротивление

>=2 мОм

TPC-SM-840С 3.4.10
85°с±2°с, влажность 90%, 168 часов при напряжении смещения 10v dc

Класс воспламеняемости

ul 94 v-0

290°С x 30 сек.

Сверла и фрезы

СВЕРЛА:
Доступны диаметры от 0.4мм до 6.0мм включительно с шагом 0.1мм
Дополнительные диаметры: 2,85; 2,95; 3,05; 3,15 мм

ФРЕЗЫ:
Диаметры 1.0мм; 2.0мм; 3.0мм



Типовые сборки МПП

Базовая толщина меди 18 мкм

4-х слойная плата МСО фольга 18 мкм
Тип материала Толщина платы, мм

0,8

1,0

1,5

1,6

2,0

Фольга 1

0,018

0,018

0,018

0,018

0,018

Препрег 1 (общая толщина)

0,12

0,18

0,30

0,36

0,54

Ядро FR-4 18/18

0,5

0,5

0,7

0,7

0,7

Препрег 2 (общая толщина)

0,12

0,18

0,30

0,36

0,54

Фольга 2

0,018

0,018

0,018

0,018

0,018

Итого:

0,81

0,93

1,37

1,49

1,85

Возможные типы переходных отверстий: Сквозные

6-и слойная плата МСО фольга 18 мкм

Тип материала Толщина платы, мм

1,2

1,5

1,6

1,8

2,0

Фольга 1

0,018

0,018

0,018

0,018

0,018

Препрег 1 (общая толщина)

0,12

0,12

0,18

0,24

0,30

Ядро 1 FR-4 18/18

0,3

0,5

0,5

0,5

0,5

Препрег 2 (общая толщина)

0,12

0,12

0,12

0,12

0,24

Ядро 2 FR-4 18/18

0,3

0,5

0,5

0,5

0,5

Препрег 3 (общая толщина)

0,12

0,12

0,18

0,24

0,30

Фольга 2

0,018

0,018

0,018

0,018

0,018

Итого:

1,07

1,47

1,59

1,71

1,95

Возможные типы переходных отверстий: Сквозные

Базовая толщина меди 35 мкм

4-х слойная плата МСО фольга 35 мкм
Тип материала Толщина платы, мм

1,0

1,5

1,6

2,0

Фольга 1

0,035

0,035

0,035

0,035

Препрег 1 (общая толщина)

0,12

0,3

0,36

0,54

База FR-4 35/35

0,5

0,7

0,7

0,7

Препрег 2 (общая толщина)

0,12

0,3

0,36

0,54

Фольга 2

0,035

0,035

0,035

0,035

Итого:

0,88

1,44

1,56

1,92

Возможные типы переходных отверстий: Сквозные

6-и слойная плата МСО фольга 35 мкм

Тип материала

Толщина платы, мм

1,2

1,6

1,8

2,0

Фольга 1

0,035

0,035

0,035

0,035

Препрег 1 (общая толщина)

0,12

0,12

0,18

0,24

Ядро 1 FR-4 35/35

0,3

0,5

0,5

0,5

Препрег 2 (общая толщина)

0,12

0,12

0,18

0,24

Ядро 2 FR-4 35/35

0,3

0,5

0,5

0,5

Препрег 3 (общая толщина)

0,12

0,12

0,18

0,24

Фольга 2

0,035

0,035

0,035

0,035

Итого:

1,17

1,57

1,75

1,93

Возможные типы переходных отверстий: Сквозные

МПП, изготавливаемые методом попарного прессования

Базовая толщина меди 18 мкм

4-х слойная плата МСО ПП Фольга 18 мкм

Тип материала

Толщина платы, мм

1,0

1,5

2,0

Гальваническая медь

0,035

0,035

0,035

Ядро 1 FR-4 18/18

0,3

0,5

0,7

Препрег (общая толщина)

0,3

0,3

0,36

Ядро 2 FR-4 18/18

0,3

0,5

0,7

Гальваническая медь

0,035

0,035

0,035

Итого:

1,0

1,41

1,9

Возможные типы переходных отверстий: Глухие, Сквозные * Минимальный зазор / проводник топологии в 0,24мм на внешних слоях ПП обусловлен двойной металлизаций

6-и слойная плата МСО ПП Фольга 18 мкм

Тип материала

Толщина платы, мм

1,5

2.0

Гальваническая медь

0,035

0,035

Ядро 1 FR-4 18/18

0.3

0.3

Препрег (общая толщина)

0.18

0.3

Ядро 2 FR-4 18/18

0.3

0.5

Препрег (общая толщина)

0.18

0.3

Ядро 3 FR-4 18/18

0.3

0.3

Гальваническая медь

0,035

0,035

Итого:

1,4

1,88

Возможные типы переходных отверстий: Скрытые, Глухие, Сквозные * Минимальный зазор / проводник топологии в 0,24мм на внешних слоях ПП обусловлен двойной металлизацией.

Примечание:

Возможно изготовление МПП с другими толщинами слоев по дополнительному согласованию, стоимость изготовления при этом увеличивается на 20% Стоимость изготовлении МПП ПП (попарного прессования ) рассчитывается с коэфф. 1.5 Указанная толщина платы приведена без учета осаждаемой меди на внешних слоях. Разброс по конечной толщине платы:
  • Для плат толщиной >= 1,5 мм - ±0,3 мм.
  • Для плат толщиной < 1,5 мм - ±0,2 мм
 
ООО «Резонит» 1997—2012
pcb@rezonit.ru
(495) 777-80-80, 730-50-00
Офис в Санкт-Петербурге:
(812) 677-80-80
Офис в Екатеринбурге:
(343) 216-56-62