Технологии срочного производства печатных плат

Используемые материалы

Стеклотекстолит

ОПП И ДПП производитель: «Holley Xinsheng», «Kingboard»

Стандарт материала

Толщина материала, мм

Толщина фольги (базовая), мкм

FR-4

0,5

18x18

FR-4

0,8

18x18

FR-4

1,0

18x18

FR-4

1,0

35x35

FR-4

1,0

0x35

FR-4

1,5

18x18

FR-4

1,5

35x35

FR-4

1,5

0x35

FR-4

1,5

105x105

FR-4

2,0

18x18

FR-4

2,0

35x35

FR-4

2,0

70x70


МПП производитель «Kingboard»KB-6160

Стандарт материала

Толщина материала, мм

Толщина фольги (базовая), мкм

FR-4

0,25

18x18

FR-4

0,3

18x18

FR-4

0,5

18x18

FR-4

0,7

18x18

FR-4

0,8

18x18

FR-4

0,25

35x35

FR-4

0,3

35x35

FR-4

0,5

35x35

FR-4

0,7

35x35

FR-4

0,8

35x35

FR-4

1,0

35x35

Prepreg 1080

0,06

-

Prepreg 2116

0,12

-

Prepreg 7628

0,18

-

Фольга

-

18

Фольга

-

35

Маска, шелкография

На срочном производстве применяется жидкая фоточувствительная термоотверждаемая маска марки Fotochem FSR-8000-8G и шелкография марки Fotochem FSR-8000-10W.
Толщина слоя маски: 15-30 мкм. Цвет — зеленый.
Шелкография также наносится фотолитографическим методом. Цвет — белый.

Основные пераметры маски

Параметр

Значение

Метод испытания

Устойчивость к царапанию

7h

JIS K5400 8.4

Устойчивость к воздействию припоя

Отклонений не выявлено

IPC-SM-840B 3.7
Окунание в ванну с припоем при t=255°с±5°с в течение 10 сек.

Тепловой удар

Отклонений не выявлено

IPC-SM-840С & IPC-TM-650
65°С x 15 мин.+125°С x 15 мин.,
100 циклов с промежутком не менее 2 мин

Диэлектрическая прочность

2000v dc/mil

IPC-SM-840B 3.8.1

Поверхностное сопротивление

1x1015 Ом

JIS C6481 5.10

Сопротивление изоляции

1x1013 Ом

TPC-SM-840B 3.8.2

Тангенс угла диэлектрических потерь

0,03 при 1 МГц

JIS C6481 5.12

Диэлектрическая постоянная

3,5 при 1 Мгц

JIS C6481 5.12

Электрохимическое сопротивление

>=2 мОм

TPC-SM-840С 3.4.10
85°с±2°с, влажность 90%, 168 часов при напряжении смещения 10v dc

Класс воспламеняемости

ul 94 v-0

290°С x 30 сек.

Сверла и фрезы

СВЕРЛА:
Доступны диаметры от 0.4мм до 6.0мм включительно с шагом 0.1мм
Дополнительные диаметры: 2,85; 2,95; 3,05; 3,15 мм

ФРЕЗЫ:
Диаметры 1.0мм; 2.0мм; 3.0мм

Типовые сборки МПП

Базовая толщина меди 18 мкм

4-х слойная плата (4ПП)

Тип материала

Толщина платы, мм

0,8

1,0

1,5

1,6

2,0

Фольга

0,018

0,018

0,018

0,018

0,018

Препрег (общая толщина)

0,12

0,18

0,30

0,36

0,54

База FR-4

0,5

0,5

0,7

0,7

0,7

Препрег (общая толщина)

0,12

0,18

0,30

0,36

0,54

Фольга

0,018

0,018

0,018

0,018

0,018

Итого:

0,81

0,93

1,37

1,49

1,85


6-х слойная плата (6ПП)

Тип материала

Толщина платы, мм

1,2

1,5

1,6

1,8

2,0

Фольга

0,018

0,018

0,018

0,018

0,018

Препрег (общая толщина)

0,12

0,12

0,18

0,24

0,30

База FR-4

0,3

0,5

0,5

0,5

0,5

Препрег (общая толщина)

0,12

0,12

0,12

0,12

0,24

База FR-4

0,3

0,5

0,5

0,5

0,5

Препрег (общая толщина)

0,12

0,12

0,18

0,24

0,30

Фольга

0,018

0,018

0,018

0,018

0,018

Итого:

1,07

1,47

1,59

1,71

1,95

Базовая толщина меди 35 мкм

4-х слойная плата (4ПП)

Тип материала

Толщина платы, мм

1,0

1,5

1,6

2,0

Фольга

0,035

0,035

0,035

0,035

Препрег (общая толщина)

0,12

0,3

0,36

0,54

База FR-4

0,5

0,7

0,7

0,7

Препрег (общая толщина)

0,12

0,3

0,36

0,54

Фольга

0,035

0,035

0,035

0,035

итого:

0,88

1,44

1,56

1,92


6-х слойная плата (6ПП)

Тип материала

Толщина платы, мм

1,2

1,6

1,8

2,0

Фольга

0,035

0,035

0,035

0,035

Препрег (общая толщина)

0,12

0,12

0,18

0,24

база FR-4

0,3

0,5

0,5

0,5

Препрег (общая толщина)

0,12

0,12

0,18

0,24

база FR-4

0,3

0,5

0,5

0,5

Препрег (общая толщина)

0,12

0,12

0,18

0,24

Фольга

0,035

0,035

0,035

0,035

Итого:

1,17

1,57

1,75

1,93

Примечание:

  1. Возможно изготовление МПП с другими толщинами слоев по дополнительному согласованию, стоимость изготовления при этом увеличивается на 20% 
  2. Указанная толщина платы приведена без учета осаждаемой меди на внешних слоях. Разброс по конечной толщине платы:
    • Для плат толщиной >= 1,5 мм - ±0,3 мм 
    • Для плат толщиной < 1,5 мм - ±0,2 мм


    Технологии производства мелких и средних серий печатных плат

    Используемые материалы

    Стеклотекстолит

    ОПП И ДПП производитель: «Holley Xinsheng», «Kingboard»

    Стандарт материала

    Толщина материала, мм

    Толщина фольги (базовая), мкм

    FR-4

    0,5

    18x18

    FR-4

    0,5

    0x35

    FR-4

    0,5

    35x35

    FR-4

    0,8

    18x18

    FR-4

    1,0

    0x18

    FR-4

    1,0

    18x18

    FR-4

    1,0

    35x35

    FR-4

    1,5

    0x18

    FR-4

    1,5

    0x35

    FR-4

    1,5

    18x18

    FR-4

    1,5

    35x35

    FR-4

    1,5

    70x705

    FR-4

    1,5

    105x105

    FR-4

    2,0

    18x18

    FR-4

    2,0

    0x35

    FR-4

    2,0

    35x35

    FR-4

    2,0

    70x705

    FR-4

    2,0

    105x105

    Маска, шелкография

    На мелкосерийном производстве применяется жидкая фоточувствительная термоотверждаемая маска марки Fotochem FSR-8000-8G и шелкография марки Fotochem FSR-8000-10W.
    Толщина слоя маски: 15-30 мкм. Цвет — зеленый, белый.
    Шелкография также наносится фотолитографическим методом (белого цвета) и методом сеткографии ( белого и черного цвета).

    Основные пераметры маски

    Параметр

    Значение

    Метод испытания

    Устойчивость к царапанию

    7h

    JIS K5400 8.4

    Устойчивость к воздействию припоя

    Отклонений не выявлено

    IPC-SM-840B 3.7
    Окунание в ванну с припоем при t=255°с±5°с в течение 10 сек.

    Тепловой удар

    Отклонений не выявлено

    IPC-SM-840С & IPC-TM-650
    65°С x 15 мин.+125°С x 15 мин.,
    100 циклов с промежутком не менее 2 мин

    Диэлектрическая прочность

    2000v dc/mil

    IPC-SM-840B 3.8.1

    Поверхностное сопротивление

    1x1015 Ом

    JIS C6481 5.10

    Сопротивление изоляции

    1x1013 Ом

    TPC-SM-840B 3.8.2

    Тангенс угла диэлектрических потерь

    0,03 при 1 МГц

    JIS C6481 5.12

    Диэлектрическая постоянная

    3,5 при 1 Мгц

    JIS C6481 5.12

    Электрохимическое сопротивление

    >=2 мОм

    TPC-SM-840С 3.4.10
    85°с±2°с, влажность 90%, 168 часов при напряжении смещения 10v dc

    Класс воспламеняемости

    ul 94 v-0

    290°С x 30 сек.

    Сверла и фрезы

    СВЕРЛА:
    Доступны диаметры от 0.5мм до 6.0мм включительно с шагом 0.1мм
    Дополнительные диаметры: 3,05 мм

    ФРЕЗЫ:
    Диаметры 1.0мм; 2.0мм.

    ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ПОВЫШЕННОЙ СЛОЖНОСТИ

    • Тентирование переходных отверстий жидкой паяльной маской
      Данная технология применяется для дополнительной изоляции и/или защиты переходных отверстий и выполняется нанесением дополнительного слоя тонкой сухой паяльной маски (до нанесения жидкой паяльной маски) на определённую область печатной платы, например в области BGA, что в данном случае исключает возможные замыкания в последующем процессе монтажа.

    • Тентирование переходных отверстий проводящей пастой с последующей металлизацией (VIA-IN-PAD)
      Очень часто разработчики сталкиваются с необходимостью размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, что влечёт за собой массу проблем при последующем монтаже (вытекание припоя через переходное отверстие). В этом случае такие отверстия необходимо заполнить специальным компаундом и покрыть дополнительным слоем меди (тентировать).

    • Торцевая металлизация
      В случае торцевой металлизации вводится дополнительный процесс мехобработки (фрезерование) до процесса сквозной металлизации. Здесь необходимо отметить, что платы в составе технологической заготовки располагаются на перемычках, которые удаляются в процессе окончательной мехобработки (тоже фрезерование), поэтому невозможно выполнить металлизацию всей поверхности торца, в местах расположения технологических перемычек она будет отсутствовать.

    • Металлизированные полуотверстия
      Применяются в качестве выводов на миниатюрных модулях для дальнейшего монтажа по технологии SMT. Наилучшим вариантом является расположение такого типа отверстий только в одной координатной плоскости (по двум противоположным сторонам ПП), в этом случае создаются самые благоприятные условия как для мехобработки, так и для мультиплицирования в групповую заготовку под SMT. Платы с четырёхсторонним расположением полуотверстий в большинстве случаев мультиплицировать невозможно, поэтому они выполняются в виде единичных модулей.

    • Внутренние термокондуктивные слои меди повышенной толщины
      Одним из способов отведения тепла от SMD компонентов может послужить использование внутренних термокондуктивных слоёв из меди повышенной толщины (от 70мкм до 175мкм ). Такие слои обычно представляют собой сплошной (плановый) слой. Избыточное тепло на этот слой отводят, как правило, при помощи переходных отверстий с прямым подключением (без термобарьеров). В случае недостаточного рассеивания тепла на внутреннем слое, его можно дополнительно отвести с торцов платы, предварительно их металлизировав и «прошив» переходными отверстиями.

    • Фрезерование на глубину
      В основном выполняется на платах, где предусмотрена посадка кристалла с последующей разваркой (COB). Точность такой фрезеровки составляет: по контуру +\- 0,1 мм, по глубине +\-0,05мм



    Для точной оценки стоимости, сроков и возможности изготовления необходимы Gerber или PCB файлы с заполненной картой заказа, которые Вы можете отправить нам на pcb@rezonit.ru.

    По всем вопросам, связанным с данным типом производства, просьба обращаться к нашим специалистам:

    Муравьёв Юрий Валериевичт.(495)777-80-80, 730-50-00,122@rezonit.ru.
    Марущенко Денис Александровичт.(495)777-80-80, 730-50-00,mda@rezonit.ru.

    ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ С МЕТАЛЛИЧЕСКИМ ОСНОВАНИЕМ

    Данный тип печатных плат, в основном, находит применение в тех конструкциях, где необходим отвод тепла от компонентов (источники питания, схемы управления двигателями и т.п.). Основное отличие от остальных типов ПП – наличие металлического основания. Бывают как односторонние так и многослойные. В качестве примера ниже приведён рисунок структуры многослойной ПП такого типа:


    Основной тип используемых материалов Tclad Bergquist (.pdf; 2,85 Мб.)

    Применяемые типы материалов широко варьируются в зависимости от предъявляемых требований. Так в качестве диэлектрика могут быть использованы:

    • Стандартные ламинаты на основе FR4
    • Полиимид
    • Ламинаты с пониженным тепловым сопротивлением (T-Lam,T-Preg)
    • Адгезивы с пониженным тепловым сопротивлением

    В качестве основания могут быть использованы листы меди или алюминия толщиной 1-3мм. Мехобработка – фрезерование,штамп.

    ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА СВЧ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

     

    o       Используемые материалы

    Rogers RO4000 series , RO4450B prepreg *

    *используем только RO4450B толщиной 4mil (0,1 мм)

    Arlon materials

    Taconic TLX , RF35 , CER-10

    o       Многослойные конструкции с диэлектриком смешанного типа

    В составе конструкций СВЧ многослойных плат возможно применение различных типов диэлектрика и их комбинаций. К примеру, одним из наиболее часто используемых вариантов исполнения подобной конструкции являются 4МПП (4 слоя), в которых диэлектриком между первым и вторым слоями топологии может служить почти любой СВЧ материал (как вариант Rogers RO4350B), а для остальных слоёв используется стандартный FR4. Другим примером значительно более сложной конструкции может послужить 8МПП, представляющая собой объединённые 6МПП на основе FR4 с повышенной температурой стеклования (170ºС) и ДПП на основе СВЧ материала Arlon AD350A (Dk=3,5).

     

    o       Тентирование переходных отверстий проводящей пастой с последующей металлизацией (VIA-IN-PAD)

    Очень часто разработчики сталкиваются с необходимостью  размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, что влечёт за собой массу проблем при последующем монтаже (вытекание припоя через переходное отверстие). В этом случае такие отверстия необходимо заполнить специальным компаундом и покрыть дополнительным слоем меди (тентировать).

    o       Торцевая металлизация

    В случае торцевой металлизации вводится дополнительный процесс мехобработки (фрезерование) до процесса сквозной металлизации. Здесь необходимо отметить, что платы в составе технологической заготовки располагаются на перемычках, которые удаляются в процессе окончательной мехобработки (тоже фрезерование), поэтому невозможно выполнить металлизацию всей поверхности торца, в местах расположения технологических перемычек она будет отсутствовать.

    o       Металлизированные полуотверстия

    Применяются в качестве выводов на миниатюрных модулях для дальнейшего монтажа по технологии SMT. Наилучшим вариантом является расположение такого типа отверстий только в одной координатной плоскости (по двум противоположным сторонам ПП), в этом случае создаются самые благоприятные условия как для мехобработки, так и для мультиплицирования  в групповую заготовку под SMT. Платы с четырёхсторонним расположением полуотверстий  в большинстве случаев мультиплицировать невозможно, поэтому они выполняются в виде единичных модулей.

    o       Металлическое основание

    Выполняется из алюминия или меди, толщиной от 0,7 мм до 6,0мм и используется в качестве теплоотвода. Может являться частью корпуса устройства. В случае использования меди выполняется дополнительное её покрытие золотом (иммерсионное). Нижний проводящий слой ПП не имеет электрического контакта с основанием.

     

    Для точной оценки стоимости, сроков и возможности изготовления необходимы Gerber или PCB файлы с заполненной картой заказа, которые Вы можете отправить нам на pcb@rezonit.ru

    По всем вопросам, связанным с данным типом производства, просьба обращаться  к нашим специалистам:

    Марущенко Денис Александрович      т.(495)777-80-80, 730-50-00,  mda@rezonit.ru

    Муравьёв Юрий Валериевич                т.(495)777-80-80, 730-50-00,  122@rezonit.ru

    ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА ГИБКИХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

    Типы гибких печатных плат:

    • Односторонние гибкие печатные платы
    • Односторонние гибкие печатные платы с двухсторонним доступом
    • Двухсторонние гибкие печатные платы
    • Многослойные гибкие печатные платы
    • Гибкие печатные платы с местным ужесточением (укреплением)

    Основными мотивами для применения гибких печатных плат являются:

    • динамическая гибкость
    • уменьшение размера конструкции
    • уменьшение веса ( 50-70% при замене проводного монтажа, до 90% при замене жестких плат)
    • улучшение эффективности сборки
    • уменьшение стоимости сборки (уменьшение числа операций)
    • улучшение надежности ( уменьшение числа уровней соединений)
    • возможность трехмерной конструкции упаковки
    • совместимость с поверхностным монтажем компонентов (совместимость по коэффициенту расширения...)
    • упрощение контроля (визуального и электрического...)

    Характеристики материала для гибких печатных плат:

    • размерная стабильность
    • теплоустойчивость (выдержыватет пайку без разрушений и снижения гибкости)
    • устойчивость к разрыву
    • приемлемые электрические свойства
    • гибкость при экстремальных температурах
    • низкое водопоглощение (расслоение, отслоение при нагреве)
    • химическая стойкость (при производстве и при использовании)
    • негорючесть
    • общие требования (стабильность характеристик, множественность источников поставки, стоимость, количество необходимого материала в изделии…)

    Основные элементы конструкции гибких печатных плат



    Базовый материал, адгезив, металлическая фольга или базовый материал и металлическая фольга (Adhesivless). Наиболее популярные базовые материалы для производства гибких и гибко-жёстких печатных плат - лавсан и полиимид.

    Полиимидные пленки

    Доминирующий материал для изготовления гибких печатных плат. Имеется ряд формул полиимида с торговыми марками Kapton, Rogers, Dupont.

      Преимущества:
    • отличная гибкость при всех температурах
    • хорошие электрические свойства
    • отличная химстойкость (за исключением горячей концентрированной щелочи)
    • очень хорошая устойчивость к разрыву ( но плохое распространение разрыва),
    • определенные типы полиимидов имеют дополнительные преимущества (коэффициент расширения согласованный с медью, меньшенное напряжение в ламинатах...)
    • рабочая температура от –200С до + 300С


      Недостатки:
    • высокое водопоглощение (до 3% по весу)
    • относительно высокая стоимость
    • несмотря на высокую температуру стеклоперехода ,их высокотемпературные свойства ограничивают адгезивы

    Лавсановые пленки (полиэтилентерефталат,PET)

    Есть ряд торговых марок - Mylon, Melinex, Luminor, Celanar.

      Преимущества:
    • Это низкотемпературный термопласт (легко формуется).
    • Очень низкая стоимость.
    • Хорошая устойчивость к разрыву и распространению разрыва.
    • Очень хорошая гибкость.
    • Хорошая химстойкость.
    • Низкое влагопоглощение.
    • Хороший баланс электрических характеристик.
    • Рабочий диаппазон температур от -60С до +105С.


      Недостатки:
    • ограниченность к пайке (имеет низкую точку плавления)
    • нельзя использовать при очень низких температурах (становится хрупким)
    • недостаточная размерная стабильность
    Адгезивы:

    Адгезивы используются для соединения медной фольги с базовой пленкой, а при частично полимеризованном виде служат для создания защитных слоев однослойных и двухслойных гибких печатных плат, а также объединяют слои для многослойных и гибко-жестких конструкций. Роль адгезивов является определяющей и критической для свойств конечного продукта. Акриловый адгезив имеет значительную популярность, его применяют для полиимида (травится в щелочи, большой коэффициент расширения).

    Большинство гибких ламинатов используют катанную и ненагартованную фольгу. Имеется также ряд способов металлизации гибких пленок напылением и химическим или вакуумным осаждением. Фольга из специальных медных сплавов имеет большее сопротивление и большую прочность, обеспечивая большую устойчивость к перегибам, сравнимую с катаной фольгой. Кроме того такая фольга более устойчивая в производстве ламината - меньше дефектов.

    Защитные слои - аналог паяльной маски.Материалами могут быть ламинаты на основе полиимидной плёнки,также паяльные маски специальных серий (Flexible versions) Соединительные пленки - пленки с адгезивом, защищенные снимаемой пленкой. Применяются для многослойных гибких печатных плат и гибко-жестких плат. Материалом для ужесточителей может служить FR4,полиимид. Также мы предоставляем возможность контроля импеданса проводников ПП.

    По вопросам изготовления нестандартных плат связывайтесь с Денисом Марущенко.

    ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА ГИБКО-ЖЕСТКИХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

    Это наиболее сложные соединительные структуры современной электронной аппаратуры. Требуются элементы обоих технологий - жестких и гибких печатных плат.Жесткие платы спрессовываются с гибкими и осуществляются соответствующие сквозные межслойные соединения.

    Пример структуры многослойной гибко-жёсткой ПП

    Сложные гибко-жесткие платы могут содержать десять-двадцать или более гибких соединительных наборов между жесткими внешними слоями. Одно- и двухслойные гибкие печатные платы составляют гибкие соединительные наборы. Гибкие и гибко-жёсткие ПП могут маркироваться методом сеткографии. В качестве финишных покрытий гибких и гибко-жёстких печатных плат могут быть: Ni , Au (ImmersGold) , HASL, Immersion Tin, также возможно применение графитового покрытия (Carbon Ink).
    Механическая обработка: фрезерование,штамп.

    ТЕХНОЛОГИИ МОНТАЖА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

    На нашем предприятии функционируют три автоматических линии поверхностного монтажа, оснащенные современным оборудованием ведущих мировых производителей.

    Все операции: загрузка и выгрузка плат на линию, нанесение паяльной пасты, установка компонентов, оплавление, оптический контроль – осуществляются в полностью автоматическом режиме, что позволяет минимизировать участие человека, повысить производительность и качество выпускаемых изделий.(IMG_4336.JPG) (IMG_8858.JPG)

    (IMG_8940.JPG) Для нанесения паяльной пасты используются принтеры MPM концерна Speedline: UP2000HiE, Momentum. Все они оснащены современными видеосистемами для высокоточного совмещения трафаретов и плат, системами очистки трафаретов, 2D контролем нанесения пасты, что позволяет добиться точного, повторяемого, качественного нанесения пасты.

    (IMG_4337.JPG, IMG_8856.JPG, IMG_8932.JPG Основой линий поверхностного монтажа являются установщики компонентов. На нашем предприятии используются автоматы фирмы Assembleon: хорошо зарекомендовавшие себя гибкие многофункциональные машины TopazXII и MG1, и специализированные установщики – высокопроизводительный Sapphire и универсальный прецизионный AX201. Именно это оборудование позволяет нам обеспечить монтаж самого широкого спектра компонентов – от чипов 01005 до микросхем QFP, BGA, QFN любых размеров и с малым шагом выводов, широкой номенклатуры разъемов, длинной до 160мм, держателей сим карт и карт памяти, деталей высотой до 45 мм. Точность и функциональная оснащенность таких машин, как Assembleon AX201 позволяет применять их в микроэлектронных приложениях.

    (IMG_9399.jpg)

    На всех принтерах используется пневматическая система натяжения трафаретов Alfa Tetra компании Cookson Electronics. Это обеспечивает корректное натяжение полотна трафарета, продлевая срок его службы, и повышает качество нанесения пасты.

    (IMG_9373.jpg)

    Пайка происходит в конвекционных печах Electrovert и Ersa. Все они имеют 7 зон нагрева и 2 зоны охлаждения, что позволяет выстраивать температурные профили максимально соответствующие как требованиям изделия, так требованиям применяемых материалов и компонентов. Все печи подготовлены для работы в инертной среде и имеют водяное охлаждение. Рабочие параметры печей позволяют применять их для пайки изделий по бессвинцовой технологии, а различные опции: поддержка ПП по центру, подогрев конвейера в пиковых зонах, специальные системы циркуляции воздуха в рабочей зоне - обеспечивают высококачественную пайку любых изделий.

    (IMG_9287.JPG) Для точного подбора профиля пайки используется система термопрофилирования AutoM.O.L.E.®Xpert3, которая позволяет не только считывать текущие параметры, но и подбирать оптимальные режимы для конкретных изделий, контролировать и корректировать параметры работы. Наглядно сопоставляя требуемые, заданные и реальные показатели эта система автоматически создает температурную «подпись» каждой печи.

    (IMG_8918.JPG), (IMG_8914.JPG) После пайки изделия проходят проверку на системах Автоматической Оптической Инспекции. На нашем предприятии применяются установки Orbotech Vantage S22 и Cyberoptics Flex Ultra 18M. Данные системы выявляют различные дефекты пайки (смещения, отсутствие компонентов, непропаи и перемычки между выводами, и т.д.), позволяют считывать маркировку компонентов, распознавать полярность, оценивать качество паяных соединений. Важной особенностью этих систем является их способность работать с изделиями, собранными по бессвинцовой технологии.

    (IMG_8922.JPG)Для контроля изделий с микросхемами в корпусах BGA, QFN и других элементов со скрытыми выводами, на нашем предприятии используется установка рентгеноскопического контроля DAGE XD7600. Запатентованная конструкция данной установки дает возможность просматривать изделия под большими углами наклона без потери увеличения, что является важным для оценки паяных соединений некоторых типов компонентов.

    (IMG_8945.JPG) Отмывка плат после монтажа происходит в автоматической системе отмывки FinnSonic. Данная установка состоит из последовательных ванн, оснащенных модулями для подогрева, барботажа и ультразвуковой очистки, и позволяет применять различные промывочные жидкости и технологии очистки плат, в зависимости от требований изделия и материалов. Перемещение плат между ваннами происходит автоматически. Контроль параметров работы отдельных модулей осуществляется общим контроллером, на котором и задаются все параметры программы отмывки.