ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА СВЧ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Используемые материалы

Rogers RO4000 series, RO4450B prepreg *

*используем только RO4450B толщиной 4 mil(0,1 мм)

Arlon materials

Taconic TLX, RF35,CER-10

Многослойные конструкции
с диэлектриком смешанного типа

В составе конструкций СВЧ многослойных плат возможно применение различных типов диэлектрика и их комбинаций. К примеру, одним из наиболее часто используемых вариантов исполнения подобной конструкции являются 4МПП (4 слоя), в которых диэлектриком между первым и вторым слоями топологии может служить почти любой СВЧ материал (как вариант Rogers RO4350B), а для остальных слоёв используется стандартный FR4. Другим примером значительно более сложной конструкции может послужить 8МПП, представляющая собой объединённые 6МПП на основе FR4 с повышенной температурой стеклования (170ºС) и ДПП на основе СВЧ материала Arlon AD350A (Dk=3,5).

Тентирование переходных отверстий проводящей пастой
с последующей металлизацией (VIA-IN-PAD)

Очень часто разработчики сталкиваются с необходимостью  размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, что влечёт за собой массу проблем при последующем монтаже (вытекание припоя через переходное отверстие). В этом случае такие отверстия необходимо заполнить специальным компаундом и покрыть дополнительным слоем меди (тентировать).

Торцевая металлизация

В случае торцевой металлизации вводится дополнительный процесс мехобработки (фрезерование) до процесса сквозной металлизации. Здесь необходимо отметить, что платы в составе технологической заготовки располагаются на перемычках, которые удаляются в процессе окончательной мехобработки (тоже фрезерование), поэтому невозможно выполнить металлизацию всей поверхности торца, в местах расположения технологических перемычек она будет отсутствовать.

Металлизированные полуотверстия

Применяются в качестве выводов на миниатюрных модулях для дальнейшего монтажа по технологии SMT. Наилучшим вариантом является расположение такого типа отверстий только в одной координатной плоскости (по двум противоположным сторонам ПП), в этом случае создаются самые благоприятные условия как для мехобработки, так и для мультиплицирования  в групповую заготовку под SMT. Платы с четырёхсторонним расположением полуотверстий  в большинстве случаев мультиплицировать невозможно, поэтому они выполняются в виде единичных модулей.

Металлическое основание

Выполняется из алюминия или меди, толщиной от 0,7 мм до 6,0мм и используется в качестве теплоотвода. Может являться частью корпуса устройства. В случае использования меди выполняется дополнительное её покрытие золотом (иммерсионное). Нижний проводящий слой ПП не имеет электрического контакта с основанием.

Для точной оценки стоимости, сроков и возможности изготовления необходимы Gerber или PCB файлы с заполненной картой заказа, которые Вы можете отправить нам на pcb@rezonit.ru

По всем вопросам, связанным с данным типом производства, просьба обращаться  к нашим специалистам:

Марущенко Денис Александрович      т.(495)777-80-80, 730-50-00,  mda@rezonit.ru

Муравьёв Юрий Валериевич                т.(495)777-80-80, 730-50-00,  122@rezonit.ru