Авторские статьи
Температурный профиль пайки
В статье описываются исходные данные для теоретического построения температурного профиля пайки оплавлением исходя из основных влияющих факторов. Читать далее
28.11.2022
Темы:
Проектирование
Проектирование и заказ СВЧ-плат
К СВЧ подложкам предъявляются более жёсткие требования по стабильности эпсилон, также крайне критично значение тангенса угла диэлектрических потерь, величины, определяющей погонные потери в линии передачи.
Читать далее
Читать далее
27.11.2021
Темы:
Проектирование ,
СВЧ
Как выбрать подложку для СВЧ плат?
В статье рассмотрены все тонкости, которые необходимо учитывать при выборе диэлектрика для СВЧ-плат.
Читать далее
Читать далее
28.10.2021
Темы:
СВЧ ,
Проектирование
Правила заземления для высокоскоростных схем
Авторы: Don Brockman, Arnold Williams. Перевод статьи Ground Rules for High-Speed Circuits, Analog Dialogue, AN-124. В статье освещены некоторые правила по компоновке и разводке электрических схем, в которых применяются преобразователи сигнала с высокой разрядностью и относительно высокой скоростью преобразования.
Читать далее
Читать далее
13.08.2014
Темы:
Проектирование
Проектирование с учетом ЭМС
Авторы: Dr. Todd Hubing, Dr. Tom Van Doren. Перевод статьи Designing for EMC: The TOP 4 GUIDELINES, Printed Circuit Design Manufacture
Читать далее
Читать далее
11.09.2013
Темы:
Проектирование
Техника разводки печатных плат: аналоговая часть схемы должна быть отделена от остальной части, а при ее разводке должны соблюдаться особые методы и правила
Автор: Bruce Carter. Перевод статьи Op Amps For Everyone, chapter 17. Circuit Board Layout Techniques. Design Reference, Texas Instruments
Читать далее
Читать далее
17.06.2012
Темы:
Проектирование