МЕЛКИЕ И СРЕДНИЕ СЕРИи ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Материалы

  • Стеклотекстолит FR4 Kingboard Laminates, Huazheng Electronics (Tg130, Tg170)
    • Толщина материала, мм: от 0,2 до 3,0 
    • Толщина фольги, мкм: 18, 35, 70, 105
  • Маска — Fotochem FSR-8000
  • Финишные покрытия — ПОС63 (HASL), иммерсионное золочение (ENIG), иммерсионное серебрение (ImmAg)
  • Покрытие (ламели) — Au, Ni

Технологические возможности

  • Количество слоев МПП — до 20
  • Максимальный размер PCB — до 390x485 мм (ОПП, ДПП), 350x475 мм (МПП)
  •  Толщина медной фольги:
    • 18, 35, 70, 105 мкм (ОПП, ДПП)
    • 18, 35 мкм (МПП)
Параметр конструкции печатной платы (минимальные значения), мм 18 мкм базовая фольга
стандарт продвинутый
(коэфф 1.5)
предельный
(по запросу)
Металлизированное отверстие 0,300 0,200 0,100
Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 0,200 0,100 0,100
Поясок площадки переходного отверстия  (Annular ring VIA) 0,150 0,100 0,075
Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы (Aspect ratio) до 1:7 до 1:10 до 1:12
Отношение глубины сверления к диаметру металлизированного отверстия - не более 0,7  1:1
Неметаллизированное отверстие 0,500 0,500 0,100
Проводник на внешних слоях 0,125 0,100 0,075
Проводник спирального типа на внешних слоях (катушки, нагреватели и т.д.) 0,200 0,150 0,100
Зазор между проводниками на внешних слоях 0,125 0,100 0,075
Зазор между проводниками спирального типа на внешних слоях (катушки, нагреватели и т.д.) 0,200 0,150 0,100
Зазор площадка-огибающий полигон на внешних слоях 0,200 0,100 0,075
Проводник на внутренних слоях 0,125 0,100 0,075
Проводник спирального типа на внутренних слоях (катушки, нагреватели и т.д.) 0,200 0,150 0,100
Зазор между проводниками на внутренних слоях 0,125 0,100 0,075
Зазор между проводниками спирального типа на внешних слоях (катушки, нагреватели и т.д.) 0,200 0,150 0,100
Зазор площадка-огибающий полигон на внутренних слоях 0,200 0,100 0,075
Зазор металлизированное отверстие без площадки-проводник/полигон на внутренних слоях 0,350 0,250 0,100
Отступ элементов топологии от неметаллизированного отверстия на всех слоях 0,250 0,250 0,100
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внешних слоях 0,250 0,250 0
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внутренних слоях 0,500 0,250 0
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внешних слоях при скрайбировании 0,400 0,400 -
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внутренних слоях при скрайбировании 0,400 0,400 -
Отступ элементов топологии от края печатной платы на алюминиевом основании при скрайбировании 0,600 0,600 -
Масочный мостик между контактными площадками 0,150 0,100 0,100
Припуск паяльной маски (expension, Solder Mask Swell) 0,050 0,025 0,025

Информацию о полных технологические возможностях, смотрите, пожалуйста, в нашем PCB справочнике

Цвета паяльной маски (жидкой):

  • Зеленая, белая (стандарт)
  • синяя, красная, черная (глянцевая, матовая), супербелая (нестандарт)

Цвета маркировочной краски:

  • белая, зеленая (стандарт)
  • черная (нестандарт)

Механическая обработка:

  • Фрезерование по контуру (минимально возможная толщина PCB 0,5 мм) — допуск ±0,2 мм
  • Скрайбирование (минимально возможная толщина PCB 0,8 мм) — допуск ±0,25 мм
  • металлизированные полуотверстия (plated half holes, PHH)
  • торцевая металлизация
  • пазы по технологии drill slot

 Контроль качества:

  • визуальный (100%)
  • оптический (AOI)
  • электротестирование (flying probe)
  • контроль импеданса (TDR)

Цены и сроки производства расположены в разделе "Прайс лист".

Если вы хотите заказать производство печатных плат, посетите страницу "Как сделать заказ".

Примечание: В случае обнаружения Вами брака и принятия нами рекламации, наша компания обязуется заменить и/или провести доработку отбракованной продукции в стандартные сроки данного типа производства, со дня принятия рекламации.